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本書共分15章：內(nèi)容主要包括：RF MEMS器件的靜態(tài)、動態(tài)和電磁模型；MEMS開關(guān)的制備、封閉、可靠性及功率處理能力；MEMS開關(guān)的電路設(shè)計；MEMS移相器、變?nèi)萜?、可調(diào)諧 振蕩器和電感器；可重構(gòu)的MEMS網(wǎng)絡(luò)、濾波器、天線和子系統(tǒng)；MEMS電路、稱相器和振蕩器的相噪聲分析；同時介紹了RF MEMS開關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域、國際RF MEMS 研究進(jìn)展及未來的發(fā)展方向。
本書取材廣泛、內(nèi)容深刻，是本領(lǐng)域的權(quán)威著作。適合微電子技術(shù)、微波技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的高年級本科生、研究生及工程技術(shù)人員閱讀。

1 微波應(yīng)用的RF MEMS導(dǎo)論
1.1 RF MEMS的起源
1.2 RF MEMS的構(gòu)造
1.3 RF MEMS開關(guān)和GaAs PIN二極管及晶體管開關(guān)比較
1.4 RF MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域
1.5 RF MEMS實例研究
1.6 國際RF MEMS的研究狀況
1.7 RF MEMS與Si或GaAs電路的集成
1.8 線性度和互調(diào)分量
1.9 氣密或非氣密封裝
1.10 功率處理能力和可靠性
參考文獻(xiàn)
2 MEMS器件的力學(xué)模型：靜態(tài)特性分析
2.1 固支梁的彈性系數(shù)
2.2 低K梁的彈性系數(shù)
2.3 懸臂梁的彈性系數(shù)
2.4 圓膜的彈性系數(shù)
2.5 應(yīng)用梯度引起梁彎曲
2.6 靜電激勵
2.7 靜電激勵下變形梁的形狀
2.8 MEMS固支梁與懸臂的直流對緊維持電壓
2.9 作用在MEMS梁上的力
2.10 MEMS電容開關(guān)的自激勵現(xiàn)象
2.11 MEMS電容開關(guān)的RF壓緊維持電壓
2.12 模擬模式中的電容比
2.13 靜電激勵梁的穩(wěn)定性
2.14 MEMS器件中的電壓擊穿
2.15 溫度變化的影響
2.16 加速度力和聲波力的影響
2.17 MEMS分析軟件
3 MEMS器件的力學(xué)模型：動態(tài)特性分析
……
4 MEMS開關(guān)的電磁模型
5 MEMS開關(guān)庫
6 MEMS開關(guān)的加工和封裝
7 MEMS開關(guān)可靠性與功率處理能力
8 MEMS開關(guān)電路的設(shè)計
9 MEMS移相器
10 分布式MEMS移相器和開關(guān)
11 MEMS變?nèi)萜骱涂烧{(diào)振蕩器
12 微機(jī)械電感
13 可重構(gòu)MEMS網(wǎng)絡(luò)、濾波器、天線和子系統(tǒng)
14 MEMS移相器和振蕩相位噪聲的分析
15 RF MEMS需進(jìn)一步研究的工作
附錄
參考文獻(xiàn)