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定價: | ¥ 35 | ||
作者: | (加)奧恩(Aaen,P) 等著;鮑景富 等譯 | ||
出版: | 電子工業(yè)出版社 | ||
書號: | 9787121078552 | ||
語言: | 簡體中文 | ||
日期: | 2009-01-01 | ||
版次: | 1 | 頁數(shù): | 228 |
開本: | 16開 | 查看: | 0次 |

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本書首先回顧了一般商用微波射頻晶體管的種類和基本構(gòu)造,介紹了高功率場效應(yīng)管的集約模型的構(gòu)成;描述了功率管一般電氣參數(shù)的測量方法,著重討論對功率管的封裝法蘭、焊接裸線、引線等無源部分進(jìn)行建模和仿真,熱特征的測量仿真與建模;詳細(xì)分析了功率管有源部分的復(fù)合建模,包括小信號建模、大信號建模,電荷守恒定理,溫度變化條件下的模型建立;還從數(shù)學(xué)上分析了集約模型的函數(shù)近似逼近方法,從工程設(shè)計的角度出發(fā)闡述了模型在計算機輔助設(shè)計工具包中的應(yīng)用,最后對設(shè)計的模型進(jìn)行了驗證。
此書全面說明了FET建模,是一本從事RF和微波功率放大器設(shè)計及模型領(lǐng)域工作的專業(yè)技術(shù)人員、在學(xué)研究生所必備的參考書。
此書全面說明了FET建模,是一本從事RF和微波功率放大器設(shè)計及模型領(lǐng)域工作的專業(yè)技術(shù)人員、在學(xué)研究生所必備的參考書。
第1章 射頻微波功率晶體管
1.1 引言
1.2 晶體管建模過程概述
1.3 高功率晶體管的商業(yè)應(yīng)用回顧
1.4 硅器件技術(shù)發(fā)展
1.5 復(fù)合半導(dǎo)體(Ⅲ-Ⅴ族)器件技術(shù)發(fā)展
1.6 FET基本工作原理
1.7 封裝
1.8 未來發(fā)展趨勢與方向
附錄A MESFET中fT的推導(dǎo)
參考文獻(xiàn)
第2章 高功率FET‘集約模型導(dǎo)論
2.1 引言
2.2 物理建模
2.3 集約模型
2.4 記憶效應(yīng)
2.5 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
第3章 電氣測量技術(shù)
3.1 引言
3.2 電參考面
3.3 測量環(huán)境
3.4 模型提取的測量
3.5 驗證過程的測量
參考文獻(xiàn)
第4章 無源器件:仿真和建模
4.1 引言
4.2 封裝
4.3 鍵合引線
4.4 MOS電容建模
4.5 分割技術(shù)應(yīng)用舉例
參考文獻(xiàn)
第5章 熱特性分析與建模
5.1 引言
5.2 熱傳遞的方式
5.3 熱量測量
5.4 熱仿真
5.5 集約模型
參考文獻(xiàn)
第6章 有源晶體管的建模
6.1 介紹
6.2 復(fù)合管與外部各種元件的建模
6.3 標(biāo)度考慮
6.4 本征晶體管的建模
6.5 在晶體管模型中的頻率離散效應(yīng)
6.6 包含統(tǒng)計變化的集約模型
6.7 結(jié)束語
參考文獻(xiàn)
第7章 集約模型的函數(shù)逼近
7.1 引言
7.2 函數(shù)及函數(shù)逼近的特性
7.3 函數(shù)逼近的實用方法
7.4 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
第8章 模型在CAD工具中的應(yīng)用
8.1 引言
8.2 各類仿真器回顧
8.3 模型執(zhí)行過程概述
8.4 模型驗證過程
8.5 模型執(zhí)行的類型
8.6 建立一個模型庫
8.7 模型可移植性及其未來發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第9章 模型驗證
9.1 引言
……
縮略語
1.1 引言
1.2 晶體管建模過程概述
1.3 高功率晶體管的商業(yè)應(yīng)用回顧
1.4 硅器件技術(shù)發(fā)展
1.5 復(fù)合半導(dǎo)體(Ⅲ-Ⅴ族)器件技術(shù)發(fā)展
1.6 FET基本工作原理
1.7 封裝
1.8 未來發(fā)展趨勢與方向
附錄A MESFET中fT的推導(dǎo)
參考文獻(xiàn)
第2章 高功率FET‘集約模型導(dǎo)論
2.1 引言
2.2 物理建模
2.3 集約模型
2.4 記憶效應(yīng)
2.5 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
第3章 電氣測量技術(shù)
3.1 引言
3.2 電參考面
3.3 測量環(huán)境
3.4 模型提取的測量
3.5 驗證過程的測量
參考文獻(xiàn)
第4章 無源器件:仿真和建模
4.1 引言
4.2 封裝
4.3 鍵合引線
4.4 MOS電容建模
4.5 分割技術(shù)應(yīng)用舉例
參考文獻(xiàn)
第5章 熱特性分析與建模
5.1 引言
5.2 熱傳遞的方式
5.3 熱量測量
5.4 熱仿真
5.5 集約模型
參考文獻(xiàn)
第6章 有源晶體管的建模
6.1 介紹
6.2 復(fù)合管與外部各種元件的建模
6.3 標(biāo)度考慮
6.4 本征晶體管的建模
6.5 在晶體管模型中的頻率離散效應(yīng)
6.6 包含統(tǒng)計變化的集約模型
6.7 結(jié)束語
參考文獻(xiàn)
第7章 集約模型的函數(shù)逼近
7.1 引言
7.2 函數(shù)及函數(shù)逼近的特性
7.3 函數(shù)逼近的實用方法
7.4 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
第8章 模型在CAD工具中的應(yīng)用
8.1 引言
8.2 各類仿真器回顧
8.3 模型執(zhí)行過程概述
8.4 模型驗證過程
8.5 模型執(zhí)行的類型
8.6 建立一個模型庫
8.7 模型可移植性及其未來發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第9章 模型驗證
9.1 引言
……
縮略語