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    《光電子器件微波封裝和測試(第2版)》總結(jié)了作者多年來的工作經(jīng)驗和近期研究成果，系統(tǒng)地介紹了高速光電子器件測試和微波封裝設(shè)計方面的實(shí)用技術(shù)，先進(jìn)性、學(xué)術(shù)性和實(shí)用性兼?zhèn)?，全書?2章，內(nèi)容包括半導(dǎo)體激光器、光調(diào)制器和光探測器三種典型高速光電子器件的微波封裝設(shè)計，網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測試法、小信號功率測試法、光外差技術(shù)等小信號頻率響應(yīng)特性測試方法及測試系統(tǒng)校準(zhǔn)方法，數(shù)字和模擬通信光電子器件大信號頻率響應(yīng)特性測試方法，光電子器件本征響應(yīng)特性分析和應(yīng)用，光譜與頻譜分析技術(shù)，光注入技術(shù)及其應(yīng)用。
    《光電子器件微波封裝和測試(第2版)》適合從事光電子器件教學(xué)與研究的科研工作者、工程技術(shù)人員、研究生和高年級本科生閱讀和參考。

第二版前言
第一版序
第一版前言
第1章 緒論
　1.1 器件封裝設(shè)計的重要性
　1.2 器件測試分析的意義
　1.3 本書主要涉及的器件類型
　1.4 本書的特點(diǎn)
　
第2章 高速半導(dǎo)體激光器的微波封裝設(shè)計
　2.1 激光器封裝類型
　2.1.1 TO封裝激光器
　2.1.2 蝶型封裝激光器
　2.1.3 氣密小室封裝和子載體封裝激光器
　2.2 微波設(shè)計和封裝方法
　2.2.1 載體設(shè)計
　2.2.2 金絲設(shè)計
　2.2.3 傳輸線過渡結(jié)構(gòu)設(shè)計
　2.2.4 匹配電路設(shè)計
　2.2.5 偏置電路設(shè)計
　2.2.6 綜合設(shè)計考慮
　2.2.7 焊接和耦合封裝
　2.3 激光器等效電路模型
　2.3.1 等效電路模型發(fā)展歷程
　2.3.2 邊發(fā)射激光器小信號等效電路模型
　2.3.3 面發(fā)射激光器小信號等效電路模型
　2.3.4 激光器大信號模型
　2.3.5 基于速率方程的電路模型
　2.4 集總參數(shù)和分布式模型
　2.5 “黑盒子”式等效電路模型
　2.6 封裝技術(shù)潛在帶寬估計
　2.6.1 封裝技術(shù)潛在帶寬估計的意義
　2.6.2 激光器芯片和模塊的測試
　2.6.3 激光器芯片及模塊本征響應(yīng)對熱效應(yīng)的依賴關(guān)系
　2.6.4 激光模塊寄生參數(shù)的表征
　2.6.5 直接扣除法
　2.6.6 等效電路法
　2.7 激光器封裝的優(yōu)化設(shè)計
　2.7.1 寄生參數(shù)對高頻特性的影響
　2.7.2 載體上激光器等效電路
　2.7.3 TO封裝激光器模塊等效電路
　2.7.4 封裝寄生參數(shù)的影響
　2.8 補(bǔ)償技術(shù)
　思考題
　參考文獻(xiàn)
　
第3章 高速光調(diào)制器的微波封裝設(shè)計
　3.1 LiNb03光波導(dǎo)調(diào)制器
　3.1.1 光波導(dǎo)制備與模場分布
　3.1.2 光波導(dǎo)調(diào)制器的結(jié)構(gòu)和工作原理
　3.1.3 實(shí)現(xiàn)寬帶調(diào)制的條件
　3.1.4 電極特性參數(shù)的計算
　3.1.5 光波導(dǎo)傳輸特性的計算
　3.1.6 電極結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計
　3.1.7 管殼設(shè)計及終端阻抗匹配
　3.2 電吸收光調(diào)制器
　3.2.1 封裝類型
　3.2.2 微波設(shè)計和封裝方法
　3.3 電吸收光調(diào)制器的等效電路模型
　3.4 EML三端口等效電路模型的建立與分析
　3.4.1 影響EML高頻特性的因素
　3.4.2 電光耦合效應(yīng)
　3.4.3 三端口模型分析
　3.4.4 三端口等效電路模型
　3.4.5 電光耦合效應(yīng)對器件高頻特性的影響
　3.5 封裝的優(yōu)化設(shè)計
　思考題
　參考文獻(xiàn)
　
第4章 高速半導(dǎo)體光探測器的封裝設(shè)計
　4.1 封裝類型
　4.2 微波設(shè)計和封裝方法
　4.3 光探測器的等效電路模型
　4.3.1 速率方程等效電路建模
　4.3.2 微波端口特性等效電路建模
　4.4 封裝潛在帶寬研究
　4.4.1 散射參數(shù)測量
　4.4.2 潛在帶寬估計
　4.5 多種功能微結(jié)構(gòu)光探測器
　4.5.1 面發(fā)射激光器作探測器
　4.5.2 電吸收調(diào)制器的多重功能
　4.5.3 DBR調(diào)諧結(jié)構(gòu)的光探測器
　4.6 封裝的優(yōu)化設(shè)計
　4.6.1 元部件共同作用
　4.6.2 補(bǔ)償技術(shù)
　思考題
　參考文獻(xiàn)
　
第5章 小信號頻率響應(yīng)特性
　5.1 小信號與大信號頻率響應(yīng)
　5.2 常用的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)
　5.3 散射參數(shù)
　5.4 雙端口級聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)
　5.5 光電子器件S參數(shù)
　5.6 主要性能指標(biāo)定義
　5.7 動態(tài)特性曲線
　5.7.1 激光器動態(tài)P-I特性曲線
　5.7.2 調(diào)制器動態(tài)P-V特性曲線
　5.7.3 激光光源大信號啁啾特性估計
　思考題
　參考文獻(xiàn)
　
第6章 網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測試方法
　6.1 測試方法優(yōu)點(diǎn)與局限性
　6.2 校準(zhǔn)的概念和測試夾具的設(shè)計
　……
第7章 調(diào)制器頻率響應(yīng)的小信號功率測試法
第8章 光外差技術(shù)及其應(yīng)用
第9章 大信號響應(yīng)特性測試方法
第10章 光電子器件本征特性分析及其應(yīng)用
第11章 光譜與頻譜分析技術(shù)
第12章 光注入技術(shù)及其應(yīng)用
索引