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本書以高性能雷達(dá)系統(tǒng)為應(yīng)用對象，詳盡闡述了微波新技術(shù)在雷達(dá)天線及陣列、高功率固態(tài)發(fā)射機(jī)、新型收發(fā)組件、高集成信號傳輸網(wǎng)絡(luò)和雷達(dá)射頻隱身等方面的應(yīng)用。本書還結(jié)合工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)介紹了微波部件工藝集成和微波分析與測量技術(shù)。此外，本書還介紹了電磁超材料在高性能雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用前景。本書較全面地反映了雷達(dá)微波技術(shù)領(lǐng)域近十多年來的最新進(jìn)展，介紹了很多國內(nèi)外雷達(dá)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)實(shí)例，使得本書的內(nèi)容兼具前瞻性和實(shí)用性。?

第1章 概述
1.1 現(xiàn)代雷達(dá)系統(tǒng)
1.1.1 雷達(dá)的基本原理
1.1.2 雷達(dá)體制與分類
1.2 新型雷達(dá)的發(fā)展趨勢
1.2.1 超寬帶雷達(dá)
1.2.2 數(shù)字陣列雷達(dá)
1.2.3 隱身與反隱身雷達(dá)
1.2.4 多功能雷達(dá)
1.3 基于雷達(dá)應(yīng)用的微波技術(shù)
1.3.1 微波技術(shù)在雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用
1.3.2 雷達(dá)微波新技術(shù)的發(fā)展概況
1.3.3 雷達(dá)微波新技術(shù)的發(fā)展特點(diǎn)
參考文獻(xiàn)
第2章 天線與陣列設(shè)計(jì)
2.1 雷達(dá)天線特性
2.1.1 功能
2.1.2 基本參數(shù)
2.2 新型天線
2.2.1 超寬帶天線
2.2.2 波導(dǎo)縫隙天線
2.2.3 薄膜天線
2.2.4 共形天線
2.3 陣列天線設(shè)計(jì)
2.3.1 寬帶寬角度掃描陣列設(shè)計(jì)
2.3.2 陣列波束賦形
參考文獻(xiàn)
第3章 高功率固態(tài)發(fā)射技術(shù)
3.1 相控陣?yán)走_(dá)對高功率發(fā)射機(jī)的需求
3.2 高功率發(fā)射技術(shù)的發(fā)展趨勢
3.3 高功率發(fā)射機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)
3.3.1 新型半導(dǎo)體功率器件在雷達(dá)發(fā)射機(jī)中的應(yīng)用
3.3.2 寬帶發(fā)射技術(shù)
3.3.3 線性發(fā)射技術(shù)
3.3.4 毫米波固態(tài)發(fā)射技術(shù)
3.3.5 固態(tài)發(fā)射機(jī)監(jiān)控技術(shù)
3.4 高功率固態(tài)發(fā)射機(jī)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)
3.4.1 發(fā)射機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
3.4.2 微波功率放大器的設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)
第4章 新型收發(fā)組件技術(shù)
4.1 T/R組件概述
4.1.1 典型框圖
4.1.2 工作原理
4.2 T/R組件技術(shù)的發(fā)展
4.3 有源子陣的概念與構(gòu)架
4.4 有源子陣的關(guān)鍵技術(shù)
4.5 有源子陣的設(shè)計(jì)
4.5.1 有源子陣的設(shè)計(jì)流程
4.5.2 有源子陣設(shè)計(jì)實(shí)例
4.6 有源子陣的自動化測試
參考文獻(xiàn)
第5章 高集成信號傳輸網(wǎng)絡(luò)
5.1 高集成信號傳輸網(wǎng)絡(luò)在相控陣?yán)走_(dá)中的重要作用
5.1.1 相控陣?yán)走_(dá)對高集成信號傳輸網(wǎng)絡(luò)的需求
5.1.2 高集成信號傳輸網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)組成
5.1.3 高集成信號傳輸網(wǎng)絡(luò)在相控陣中的應(yīng)用
5.2 高集成信號傳輸網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)分析
5.2.1 復(fù)雜信號綜合電路設(shè)計(jì)技術(shù)
5.2.2 三維微波集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)
5.2.3 微波多層板設(shè)計(jì)和制造技術(shù)
5.3 高集成信號傳輸網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)方法
5.3.1 微波饋電網(wǎng)絡(luò)層的設(shè)計(jì)
5.3.2 波束控制網(wǎng)絡(luò)層的設(shè)計(jì)
5.3.3 電源分配網(wǎng)絡(luò)層的設(shè)計(jì)
5.4 高集成信號傳輸網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第6章 雷達(dá)射頻隱身技術(shù)
6.1 射頻隱身的定義
6.1.1 隱身技術(shù)概述
6.1.2 RCS的概念
6.1.3 散射源分類
6.1.4 RCS估算方法
6.1.5 實(shí)現(xiàn)射頻隱身的關(guān)鍵
6.2 天線的隱身設(shè)計(jì)
6.2.1 天線散射的基礎(chǔ)
6.2.2 陣列天線的RCS仿真計(jì)算
6.2.3 陣列天線RCS縮減的基本考慮
6.2.4 天線的模式項(xiàng)RCS縮減
6.2.5 天線的結(jié)構(gòu)項(xiàng)RCS縮減
6.2.6 低RCS的天線單元
6.2.7 天線的RCS測試
6.3 天線罩的隱身設(shè)計(jì)
6.3.1 FSS天線罩
6.3.2 幾種基本的FSS陣列特性
6.3.3 天線罩的外形處理
6.3.4 天線罩與平臺結(jié)構(gòu)的連接處理
6.3.5 天線－天線罩的一體化設(shè)計(jì)
6.4 雷達(dá)射頻隱身的發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第7章 微波部件工藝集成
7.1 新型雷達(dá)微波部件的工藝集成需求
7.2 微波多層基板集成工藝
7.2.1 陶瓷基微波多層基板集成工藝
7.2.2 聚合物基微波多層基板集成工藝
7.3 微波部件殼體加工工藝
7.3.1 鈦合金材料及其加工工藝
7.3.2 SiC/Al復(fù)合材料及其加工工藝
7.3.3 Si/Al合金及其加工工藝
7.4 微波部件封裝工藝
7.4.1 封裝的基本工藝流程及方法
7.4.2 倒裝芯片焊接工藝
7.4.3 立體封裝工藝
參考文獻(xiàn)
第8章 微波分析與測量技術(shù)
8.1 電磁場與微波電路分析技術(shù)
8.1.1 電磁分析及應(yīng)用
8.1.2 電磁場和微波電路測量概述
8.2 收發(fā)組件的自動化測量
8.2.1 收發(fā)組件的測試需求
8.2.2 收發(fā)組件的新測試方法
8.3 陣面測量與校準(zhǔn)技術(shù)
8.3.1 多任務(wù)快速測量
8.3.2 數(shù)字雷達(dá)陣面的測量
8.3.3 雷達(dá)天線的監(jiān)測
參考文獻(xiàn)
第9章 超材料在雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用
9.1 超材料簡介
9.1.1 超材料的范疇
9.1.2 超材料發(fā)展簡況
9.1.3 超材料在雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用前景
9.2 左手材料
9.2.1 左手材料簡介
9.2.2 左手材料的特性
9.2.3 左手材料的實(shí)現(xiàn)
9.2.4 左手材料在雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用
9.3 光子晶體
9.3.1 光子晶體簡介
9.3.2 光子晶體的特性
9.3.3 光子晶體在雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用
9.4 缺陷地結(jié)構(gòu)
9.4.1 缺陷地簡介
9.4.2 缺陷地的特性
9.4.3 缺陷地結(jié)構(gòu)在雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
名詞索引