電子封裝封裝最初的定義是：保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐 (metal can) 作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術的發(fā)展，尤其是芯片鈍化層技術的不斷改進，封裝的功能也在慢慢異化。通常認為，封裝主要有四大功能，即功率分配、信號分配、散熱及包裝保護，它的作用是從集成電路器件到系統(tǒng)之間的連接，包括電學連接和物理連接。近年來，國內外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產業(yè)已成為國民經濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。集成電路設計人員雖然不需要直接參與集成電路的工藝流程，了解工藝的每一個細節(jié)，但了解集成電路制造工藝的基本原理和過程，對于集成電路設計是大有幫助的。因此，本章首先簡單介紹集成電路的基本加工工藝。這些工藝可應用于各類半導體器件和集成電路的制造。

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