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| 資料語言： | 簡體中文 |
| 資料類別： | PDF文檔 |
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| 更新時間： | 2014-08-12 12:05:56 |
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硅襯底上射頻集成電感研究
姓名：馮冠中
申請學(xué)位級別：碩士
專業(yè)：微電子學(xué)與固體電子學(xué)
指導(dǎo)教師：張玉明
快速增長的無線通信市場的巨大需求造成了對射頻集成電路的需求。由于硅襯底集成電路制造成本相對較低，并且便于數(shù)字和模擬部分的集成，使得硅cⅥ嘣R11集成電路成為較好的選擇。最近幾年，世界各國的研究人員在CMOS射頻集成電路的設(shè)計和制作方面進(jìn)行了大量的研究，使cMos射頻集成電路的性能不斷得到提高。在無線通信技術(shù)對CMOS射頻集成電路需求的大背景下，本論文在大量深入調(diào)研的基礎(chǔ)上，圍繞射頻集成電路中必不可少的、有多種應(yīng)用的無源器件——磚集成電感進(jìn)行研究，得到了一些新的結(jié)果和新的集成電感優(yōu)化方法。
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