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微波集成隔離器的仿真與設(shè)計(jì)
資料語(yǔ)言: | 簡(jiǎn)體中文 |
資料類別: | PDF文檔 |
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評(píng)論等級(jí): | |
更新時(shí)間: | 2015-05-17 21:24:58 |
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通過在旋磁基片上集成結(jié)環(huán)行器和TaN功率薄膜負(fù)載,設(shè)計(jì)出了小型化的微波隔離器。利用電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行建模、分析和改進(jìn),得到在8~9GHz內(nèi),隔離度大于20dB,插入損耗小于0.5dB,電壓駐波比小于1.25的集成化隔離器。設(shè)計(jì)所得的微波隔離器達(dá)到了應(yīng)用的指標(biāo),且符合微波通信器件小型化和集成化的發(fā)展要求。
計(jì) 量,張懷武,牛旭博(電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,四川成都610054)
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