| 資料語言： | 簡體中文 |
| 資料類別： | PDF文檔 |
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| 更新時間： | 2021-10-29 19:38:40 |
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隨著社會的進步與生產力的高速發展，人們迫切地需求在遠距離準確地傳輸信息，這使得無線通訊（尤其是個人無線通訊）取得了迅猛的發展。其中占無線通訊設備 35%左右成本的重要部件——“射頻功放”引起了研發人員的極大關注，對產品的成本及可靠性也密切相關。為此，公司技術中心模塊化團隊組織了涉及射頻產品的事業部召開了射頻功放設計研討會。本射頻功放設計規范和指南是在研討會上公司眾多專家充分討論的基礎上形成的。本《射頻功放設計規范和指南》由馬寶良、田其、楊云濤、謝樹民、狄松、杜承法、楊金鵬、陳化璋、譚永等共同執筆完成。全文由賀席兵修改和統稿。本《射頻功放設計規范和指南》的主要目的，是用于指導公司產品的射頻功放設計。歡迎廣大射頻研發人員在參照執行過程中，對本文存在的問題提出批評，并給出修改意見。我們將充分考慮大家的意見，及時對存在的問題進行修正。
前言.3
第一章 射頻功放設計步驟...4
1.1 制定設計方案4
1.1.1 GSM 及 PHS 基站系統.4
1.1.2 CDMA 及 WCDMA 基站系統5
1.1.3 前饋放大器.6
1.1.4 預失真技術.7
1.2 選擇確定具體線路形式及關鍵器件...7
1.2.1 射頻放大鏈路形式與關鍵器件選擇及確定7
1.2.2 控制電路的確定..9
1.3 進行專題實驗或一板實驗..9
1.4 結構設計及 PCB 詳細設計...10
1.5 進行可生產性、可測試性的設計與分析...10
1.6 附錄：10
第二章 功放設計中的檢測及保護電路.11
2.1 引起功放失效的原因...11
2.2 功放保護電路設計類型12
2.3 功率放大器的保護模型12
2.3 功放的狀態監測..13
2.3.1 狀態監測分類13
2.3.2 狀態監測的檢測電路.13
2.4 狀態的比較判斷..14
2.5 保護執行裝置..15
2.6 保護電路舉例分析...15
第三章 功放中增益補償電路的實現... 17
3.1 模擬環路增益控制...17
3.2 數字環路增益控制...17
3.3 溫度系數衰減器..18
3.4 LDMOS 功放管靜態工作點溫度補償功18
3.4.1 基本原理...18
3.4.2 技術指標...19
3.4.3 調試、維護說明20
第四章 功放供電電路設計. 21
4.1 功放電路的供電形式...21
4.1.1 LDMOS 器件供電電路...21
4.1.2 GaAs 器件供電路...23
4.2 電源偏置.23
4.3 布局23
4.4 電容的選用.23
第五章 輸入輸出匹配及功率合成技術 25
5.1 用集總參數元件進行阻抗匹配電路的原理及設計實例..25
5.1.1 輸入阻抗中含感性特性的匹配設計26
5.1.2 輸出阻抗中含容性特性的匹配設計28
5.2 用分布參數來進行阻抗匹配.29
5.3 功率合成技術..32
5.3.1 功率分配和合成單元的幾個基本要求.33
5.3.2 幾種合成方式和特點.34
第六章 功放設計中的前饋技術.. 37
6.1 前饋技術.37
6.2 前饋分析.39
6.2.1 前饋的增益...39
6.2.2 增益與信號電平、頻率和溫度...41
6.2.3 輸入輸出阻抗匹配.42
6.2.4 前饋輸入匹配43
6.3 實現方案.44
6.3.1 主功放模塊（MAM）45
6.3.2 誤差放大器模塊45
6.3.3 延時濾波器模塊45
6.3.4 檢測模塊...46
6.3.5 信號處理模塊46
第七章 功放中預失真技術. 48
7.1 預失真原理.48
7.2 預失真方法.49
7.2.1 模擬預失真方法49
7.2.2 數字預失真方法50
第八章 功放設計中的材料選擇.. 52
8.1 功放管的選型..52
8.1.1 工作帶寬...52
8.1.2 線性度..52
8.1.3 工作頻率...53
8.1.4 工作電壓...53
8.2 匹配電容的選型..53
8.2.1 高頻損耗...53
8.2.2 耐壓..54
8.3 PCB 板材 54
第九章 功放電路的結構、屏蔽及熱設計 56
9.1 熱設計56
9.2 屏蔽設計.57
9.3 結構設計與裝配中的注意問題.58
9.3.1 PCB..58
9.3.2 電源及輸入輸出信號的處理..58
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