一、 為什么參加

由于移動通信、藍牙、wifi、gps、北斗等無線應用的普及，較低頻段的頻譜已經非常擁擠。迫使包括5G通訊和下一代wifi向更高頻率轉移，再加上傳統微波毫米波頻段的通訊（地面、衛星、點對點等）、雷達、成像、安檢等應用，高頻無線應用和太赫茲應用已經成為目前研究的重點。此外，有線通訊也得到了快速發展，如400Gb/S的光傳輸、10Gb/S的光纖入戶、以及其他超寬帶超高速應用等。

鍺硅BiCMOS技術在擁有傳統的CMOS器件的同時，集成了高速的異質結雙極晶體管（HBT）。該技術的成本近似于傳統CMOS，而高頻性能卻接近三五族技術。德國創新高性能研究所IHP一直致力于鍺硅BiCMOS及其附加技術的研究，例如硅基光電單片集成技術（EPIC）、RFMEMS、TSV、鍺硅BiCMOS集成磷化銦技術等世界領先的處理工藝和技術。目前IHP擁有全世界最快的鍺硅技術，其HBT的截止頻率fmax可達700GHz，已經成熟并商用的工藝也高達500GHz。

本次培訓IHP派出PDK技術開發負責人和鍺硅BiCMOS技術支持負責人擔任主講，包含以下內容：

內容一、講解并上機實踐鍺硅BiCMOS PDK的特點、使用方法、安裝方法等。

內容二、講解并上機練習模擬/射頻cadence設計流程， 如原理圖、仿真、版圖、DRC、LVS等。可以使初學者快速掌握從原理圖到最終流片版圖的完整流程。

內容三、講解并上機練習如何進行電/熱仿真，確認芯片溫度分布梯度，三極管核心溫度等，對于避免芯片熱燒毀、提高芯片的壽命和穩定性等非常重要。避免熱燒毀和降低結溫是一直困擾芯片設計人員的難題，一般只能靠經驗判定，IHP是首家提供基于電信號進行熱仿真解決方案的鍺硅廠家。

內容四、講解并上機練習如何使用ADS和cadence進行交互式設計。比如ADS中設計的原理圖，無源結構和高頻版圖等可以直接被cadence使用，無需重復輸入，節省時間、避免出錯。同理cadence的設計也可在ADS環境中直接打開，可以提高整個設計團隊的工作效率。

二、 誰應該參加

這次培訓主要針對一線的模擬IC和射頻IC設計人員，包括工業界的研發人員、科研人員（高校研究所等）、在讀學生等（碩士博士等）。企業和研究機構的項目管理人員，比如雷達、無線通訊、成像、安檢、光電集成芯片等方向的項目。我們也歡迎企業高管能參與并洽談引進IHP鍺硅BiCMOS技術或晶圓廠間合作等事宜，促進國內鍺硅工藝技術的發展，實現高端制造的國產化。

三、培訓安排

培訓時間：2017年12月11-12日 （2天）
報到時間：2017年12月11日，上午8：30-9：30
培訓地點：北京市朝陽區北土城西路3號中科院EDA中心培訓教室

四、培訓注冊費用

由于本次培訓教室的電腦數量有限，每臺電腦最多兩個人，建議想參加的單位及人員盡早報名。

本次培訓的收費標準為4000元/人（包含授課費、場地租用費、服務器電腦租用費、ADS/cadence軟件培訓授權費、資料費、培訓期間的午餐和茶歇飲品等），其余交通、食宿等費用由會員自理。

老師和學生報名可享受優惠價：老師：3500，學生：3000.

請于2017年12月5日前將注冊費匯至：

戶名：南京問智微電子有限公司
開戶行：工商銀行江寧經濟開發區支行
賬號：4301021119100315972

五、培訓報名方式

請各單位收到通知后，積極選派人員參加。

下載“報名注冊表”

報名截止日期2017年12月5日，請在此日期前將報名回執發送email到：[email protected]

聯系電話：025-5277 2077；153 6508 8509

六、課程具體安排

第一天：2017年12月11日（星期一）

9：30–9：40 Opening Remarks
開課致辭

9：40–10：05 Design Kit Installation
詳細講解Cadence PDK的數據結構、內容以及安裝方法和具體linux指令等

10：05–11：00 Design Kit Elements and Features （Part1）
PDK元素和特點（一）。詳細講解PDK中元素在原理圖、版圖中的形式和使用方法。并通過簡單的電路設計實例完成從原理圖到后仿和gds文件生成的全部cadence設計流程。

11：15–12：30 Design Kit Elements and Features （Part2）
PDK元素和特點（二）。繼續上一節。期間會不斷穿插上機實踐內容，通過簡單的設計學習完整的cadence設計流程。

13：30–15：00 Design and Simulation of a 500GHz Push-Push Oscillator in Cadence Environment
在cadence環境中500GHz推-推諧波振蕩器的設計和仿真。基于上一節的cadence設計流程，針對太赫茲研究的快速發展，演示硅基太赫茲電路的設計、仿真、到最后版圖等一整套高頻設計流程，并在講解過程中穿插上機實踐內容，加深鞏固學習效果。

15：00–16：00 How to install IHP PDKs for ADS
講解如何正確安裝ADS PDK

16：20–17：30 RFIC Virtuoso interoperability
ADS RFIC和cadence Virtuoso的交互式設計。講解什么是交互式設計，如何在ADS中使用cadence庫、需要的環境設置等。通過一個低噪聲放大器的設計實例，詳細講解如何實現ADS和cadence的交互式設計方法。中間會穿插上機實踐內容，學員有機會了解整個工作環境，感受交互式設計的方便性和靈活性等。

第二天：2017年12月12日 （星期二）

9：00 - 11:00 Electro Thermal Simulation
電/熱仿真。講解如何實現電、熱同時仿真的原理和實現過程，讓電路設計人員在設計的初期就能了解芯片版圖布局、散熱能力等是否合理，以及由于電路工作時發熱造成的性能下降。通過一個低噪聲放大器的實例講解如何熱仿真、畫出熱分布梯度圖、判定管心的核心溫度等，期間學員會動手實踐整個熱仿真設置和過程。

11：20-11：50 PDK Documentation
講解PDK文檔的使用方法。

11：50-12：30 MPW Organization, Tape-in Procedure
介紹鍺硅BiCMOS的多項目晶圓的組織情況和具體流片過程。

13：30-14：00 Design Kit Support
PDK的技術支持途徑和方法。

14：00-14：20 Pack up
總結

14：00-17：30 Questions, discussions and further practices
提問、討論和練習所學內容。由于培訓人員是IHP PDK的技術負責人，可針對本次培訓內提問，也可以針對使用IHP PDK的過程中碰到的問題提問。討論范圍可以較寬，例如技術轉移、未來鍺硅發展方向、對我們的意見建議等。 對于初學者而言，可以利用這段時間溫習一下本次培訓的內容。

七、授課專家簡介

Anton Datsuk博士
IHP ADS PDK技術開發負責人

2004年畢業于電子技術國家研究大學（莫斯科）(National Research University of Electronic Technology),計算機和電子工程專業。隨后加入Cadence公司，期間負責開發了很多cadence的PV工具，例如Dracula，Assura和PVS等。2007年受邀到飛思卡爾半導體（freescale）開發數字庫，主要負責數字庫的建模、驗證和數字庫的更新換代等。

2013年他受聘于德國創新高性能研究所IHP，作為ADS PDK的技術開發負責人。Datsuk博士多年來一直從事最前沿的半導體仿真工具和PDK的開發，積累了豐富的仿真設計經驗。

Wolfgang Wichmann
IHP鍺硅BiCMOS技術支持負責人

1980年畢業于耶拿的弗萊德里西-席勒大學（Friedrich-Schiller-University of Jena）， 物理學碩士。同年加入HFO公司，該公司是東西德合并之前最重要的東德半導體工廠。作為項目經理他主要負責模擬定制芯片的開發，積累了大量的集成電路設計經驗，包括電路仿真、版圖設計、以及版圖驗證等。

目前wolfgang wichmman工作于德國創新高性能研究所IHP的PDK團隊，主要負責IHP鍺硅BiCMOS技術的客戶支持，同時也幫助IHP的PDK客戶解答各種疑難問題。


孫耀明博士

1997年獲得西安電子科技大學學士學位， 2003年獲得比利時魯汶大學工學碩士學位，2009年獲得德國科特布斯大學工學博士學位。曾任職德國創新高性能研究所IHP，資深科學家、博導。孫博士長期從事RF、微波毫米波系統級芯片SoC的研究工作。

2006年開發成功歐洲第一顆硅基60GHz無線通訊收發機芯片SoC，室內多徑環境可達1Gbit/S （與同時期唯一的另一顆60GHz SoC相當，IBM研制），2007年經過系統架構改進的第二代SoC芯片把室內多徑環境下無線傳輸的記錄提高到4Gbit/S。

2010年主持了歐盟大型聯合研究項目SUCCESS，成功開發了世界上第一顆混合信號122GHz微型毫米波SoC雷達。該雷達具有體積小、重量輕、成本低等特點，可廣泛應用于汽車、安保、工業自動化、智能家居以及無人機防撞和自主飛行等領域。該項目解決了低成本毫米波系統大規模應用所有的技術難題，有效推動了毫米波系統的普及和大面積應用。在德期間孫博士發表了超過20篇國際論文和一部科技著作。多次受邀到國內外大學、企業、研究機構和學術會議做現場主題報告，并參與主持了多個國際學術會議。2014年回國創建香港微系統集成公司，向亞洲地區推廣SiGe BiCMOS技術，促進先進半導體技術向亞洲/中國地區轉移，并提供設計和技術咨詢服務。

八、組辦單位：排名不分先后

下載“報名注冊表”

聯系郵箱：[email protected]

聯系電話：025-5277 2077；153 6508 8509