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第18屆全國化合物半導體材料、微波器件和光電器件學術會議征文通知

2016-03-31 來源:微波射頻網 我要評論(0) 字號:
主題活動: 微波器件
主辦單位: 中國電子學會半導體與集成技術分會、電子材料分會
舉辦時間: 投稿截止日期: 2016年7月15日
舉辦地址: 福建省廈門市
關注次數(shù): 0
報名網站: http://cs-cie2016.csp.escience.cn

活動介紹

由中國電子學會半導體與集成技術分會、電子材料分會主辦,中國科學院半導體研究所等單位承辦的“第十八屆全國化合物半導體材料、微波器件和光電器件學術會議”定于2016年10月下旬在福建省廈門市召開。這是每兩年舉行一次的全國性重大學術會議,將展示化合物半導體,特別是近年來迅猛發(fā)展的寬禁帶化合物半導體在材料生長、器件與電路設計、制造工藝及其應用等方面的最新進展,探討國內外化合物半導體、微波器件和光電器件的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢。召開這次會議的目的是為全國在本領域或有意在本領域從事研發(fā)、教學、生產、投資的科技人員和管理人員提供一個學術與技術交流的平臺,以促進我國本領域的科技創(chuàng)新和產業(yè)發(fā)展。我們熱忱歡迎本領域廣大專家學者和科技人員以及相關設備、儀器制造領域的研發(fā)人員和相關企業(yè)界人士踴躍投稿、參會、參展。

主辦單位:中國電子學會半導體與集成技術分會、電子材料分會

承辦單位:中國科學院半導體研究所、中國電科55所、中國科學院微電子研究所、中國電科13所專用集成電路國家級重點實驗室、廈門大學

會議時間:2016年10月下旬

會議地點:廈門市

重要的時間點:

1. 第二輪通知日期: 2016年6月底
2. 投稿截止日期: 2016年7月15日
3. 論文接收通知日期:2016年9月上旬

一、征文內容:

1. GaAs、InP等化合物半導體材料、微波器件及光電器件;
2. 寬禁帶化合物半導體(GaN、SiC、ZnO和金剛石等)材料的制備、性質及器件應用;
3. 硅基異質結構材料(如GeSi/Si、GaN/Si等)制備、器件及其光電集成技術;
4. 納米(低維)半導體材料、性質及量子器件;
5. 磁性半導體材料的制備、性質及器件應用;
6. 化合物半導體微波器件和微波集成電路的設計、制造與測試;
7. 化合物半導體光電器件和光電集成電路的設計、制造與測試;
8. 化合物半導體微波器件及光電器件制造的其它相關技術,如耦合、封裝等;
9. 化合物半導體微波器件和光電器件的可靠性與失效分析;
10. 化合物半導體微波器件和光電器件及系統(tǒng)的應用;
11. 新型化合物半導體材料制備、性質及器件應用;
12. 化合物半導體材料的微結構、表面、界面行為以及生長動力學研究;
13. 化合物半導體和薄膜材料的先進生長設備和測試分析儀器的研制;
14. 化合物半導體材料制備和器件研制相關的基礎材料(如金屬有機源、高純金屬源、高純工藝氣體等);
15. 化合物半導體和薄膜材料的表征和測試分析技術;
16. 半導體白光照明材料、器件及應用技術;
17. 其它(如稀土、有機半導體等)半導體材料、性質及器件應用;
18. 化合物半導體敏感材料、制備、表征及應用;
19. 化合物半導體微、納電子及光電子器件制造、表征及應用;
20. 半導體光電轉換材料與器件應用;
21. 集成電路設計;
22. 電介質物理與器件;
23. 其它化合物半導體相關領域最新進展等。

二、投稿分類:

根據(jù)以上征文內容,將參會者的稿件擬分為以下四大類。

1. 材料生長及表征(Material Growth and Characterization),類別代碼:MGC
2. 高頻、高功率電子器件 (Electron Devices), 類別代碼:ED
3. 發(fā)光器件及光電探測器件(Optoelectronic Devices, 類別代碼:OED
4. 設備、系統(tǒng)及應用(Equipment,System and Applications, 類別代碼:ESA

投稿時,請參會者務必在文章的首頁及Email的標題中提供文章類別代碼 (在會議提供的文章模版里將有代碼位置輸入提示),以便會務人員安排專家審稿。以上分類方式可能會由于屆時參會人員的分布相對變化而作相應調整。

三、論文要求:

1. 論文要力求反映國內外最新研究方向和成果,要主題突出,內容層次分明,數(shù)據(jù)準確,論述嚴謹,結論明確,采用法定計量單位,且尚未在國內外公開刊物或其它學術會議上發(fā)表過。

2. 本次會議征集到的優(yōu)秀稿件將推薦到《半導體學報》發(fā)表。會議將評選出10篇左右的優(yōu)秀論文,由中國電子學會半導體與集成技術分會頒發(fā)優(yōu)秀論文證書,并給予獎勵。

3. 論文一律采用 A4紙排版,具體格式為:題目用3號黑體字,作者用4號字,單位、郵編、電子信箱、摘要、關鍵詞等用6號字,正文用5號字,正文行距為單倍行距。字體除題目外統(tǒng)一用宋體,版芯尺寸為140 mm×215 mm,包括圖表在內每篇論文不超過4頁。論文格式模版見附件1。

四、論文的提交:

請參會者提供電子版論文PDF和WORD (要求可編輯)兩種格式的文檔。文件名稱格式如下:類別代碼加作者姓名,例如,MGC-姜麗娟。請將以上兩種格式的文件同時發(fā)送到以下(見聯(lián)系人)兩個電子郵箱。并在Email正文中提供以下信息,以便減少會務組工作失誤并減輕會務組織人員的統(tǒng)計工作量。

a) 文章類別代碼[共4類];b)文章題目;c)作者姓名;d)工作單位;e)Email地址;f)電話

請自留底稿,不論錄用與否原稿一律不退。

五、聯(lián)系人:姜麗娟,王琨,王曉亮

電話:010-82304140
手機:13810828717
Email:[email protected] [email protected]

六、參會回執(zhí)

為了更好的開展籌備工作,請參會人員配合我們填寫參會回執(zhí)(附件2),在2016年7月15日前寄至會議籌備組。大會籌備組熱忱歡迎您的到來;同時也真誠希望得到您的大力支持與幫助。

第十八屆全國化合物半導體材料、微波器件和光電器件學術會議組委會

2016年3月25日

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