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發布時間：2008-09-18 21:49:54
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e絡盟獨家銷售新款Arduino PRO工業套件
e絡盟近日宣布獨家銷售Arduino的全新工業應用套件系列。這些尖端的Arduino PRO工業套件專為滿足專業人士和電子愛好者的需求而設計，幫助他們準確無誤且便捷地開發復雜項目。
發布時間：2024-07-29 00:00:00 -
是德科技和SmartViser聯合推出符合歐盟能效指標(EEI)法規要求的測試方案
是德科技宣布和SmartViser合作，為終端設備制造商提供專門的測試解決方案，用于測試智能手機和平板電腦的能源效率指數（EEI），以滿足歐盟的能源標簽法規要求。該解決方案允許SmartViser的viSer移動設備自動化測試軟件與是德科技任意配置的UXM 5G無線測試平臺聯合使用。
發布時間：2024-08-30 00:00:00 -
貿澤電子、Silicon Labs和Arduino聯手贊助2024 Matter挑戰賽 比賽現已開放報名
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰賽。本次大賽不設技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿澤提供的Arduino Nano Matter開發板創建自己獨樹一幟的項目，為Silicon Labs社區以及其他社區提供設計靈感，大賽將持續到10月31日。
發布時間：2024-09-19 00:00:00 -
貿澤電子開售Arduino新款解決方案
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨全球開源硬件和軟件知名供應商Arduino的新款產品及解決方案。Arduino產品從設計之初就旨在提供一個便捷的平臺和生態系統來提升行業創造力和產品創新。
發布時間：2024-09-23 00:00:00 -
Arm 引領軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業未來
汽車技術領域正處于關鍵的轉折點，其未來依托于動態且適應性強的系統，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗。
發布時間：2024-11-12 00:00:00 -
Teledyne e2v發布基于Arm?的LX2160的工程樣片，支持宇航項目的設計和驗證
Teledyne e2v宣布發布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實現要求苛刻的宇航應用的早期項目設計以及硬件和軟件的驗證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同的尺寸 外形 功能。
發布時間：2024-12-11 00:00:00 -
MVG將安立MT8000A集成到ComoSAR系統中，以增強5G SAR測量能力
評估人體電磁波暴露量測量和服務的全球領導者MVG宣布成功將安立MT8000A無線測試平臺集成到其 ComoSAR系統中。這一集成是通過 OpenSAR 軟件的專用驅動程序實現的，覆蓋了5G NR FR1 頻率范圍（低于 7 125 GHz）。
發布時間：2024-09-10 00:00:00 -
發布時間：2025-04-07 00:00:00
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貿澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能 2 4GHz Wi-Fi? 6 和低功耗藍牙5 4組合無線模塊，適用于工業物聯網、汽車、智能家居、消費電子、醫療保健和嵌入式系統應用。
發布時間：2025-05-30 00:00:00 -
2025上海車展 | 移遠通信重磅發布AR腳踢毫米波雷達，重新定義“無接觸交互”尾門
4月25日，在2025上海國際汽車工業展覽會期間，全球領先的物聯網和車聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其全新AR腳踢毫米波雷達RD7702AC正式發布。
發布時間：2025-05-07 00:00:00
