北京，一年一度飛思卡爾全球技術論壇北京站上，飛思卡爾半導體副總裁兼亞太區總經理汪凱表示，LTE將是當前經濟危機情況下飛思卡爾著重關注的一個重點，目前已經和很多合作者進行TD-LTE終端芯片的研發，雖然現在還沒有成品，但是預期在2009年年中會推出TD-LTE終端產品。

　　飛思卡爾的基站芯片解決方案一直占據中國大量市場，在中國移動兩次TD集采中，飛思卡爾基站解決方案占有率都很高，多數TD設備制造商都利用StarCore技術的DSP。同時，大家所熟知的展訊也將飛思卡爾的MC34673電池充電器IC用于其TD8800D平臺。可以說，飛思卡爾的PowerQUICC處理器正廣泛部署在真個中國TD網絡中。但在TD手機市場上，飛思卡爾卻一直處于劣勢。飛思卡爾董事會主席Rich Beyer認為中國市場是飛思卡爾全球重要市場，所以飛思卡爾會在TD-LTE上投入更大精力。

　　在此次論壇上，飛思卡爾也展出有關FDD的LTE解決方案，據相關內部人員表示，安捷倫和安立都已將此解決方案使用在LTE測試儀表上，同時，很多國內外設備廠商，包括國內知名大型設備制造商都已經在使用此解決方案進行LTE研發。