美國高通公司（Nasdaq：QCOM）與手機解決方案供應商深圳市金立通信設備有限公司（金立）達成了3G用戶單元和模塊/調制解調器卡（包括PCB組裝件）許可協議。根據該專利權許可協議的條款，高通公司授予金立開發、生產和銷售使用CDMA2000®、WCDMA和/或TD-SCDMA標準的用戶單元和模塊/調制解調器卡的全球專利許可權。金立需要支付的專利權使用費按照高通公司的全球標準費率計算。

　　“作為全球最大的手機和其他無線終端市場，中國有機會在手機和設備領域取得全球領先地位。”高通公司執行副總裁兼高通技術授權集團總裁Derek Aberle表示。“每個新的高通公司授權廠商都具備通過提供差異化產品和功能加速推動市場增長的潛力。金立現在處于非常有利的市場位置，通過提供全系列的3G手機和調制解調器卡，滿足市場需求。”

　　“在中國和全球市場，對3G終端及其所支持的服務的需求正在迅猛增長。”金立副總裁張高賢表示。“金立向這一市場的拓展，體現了公司致力于通過提供優質的產品和服務，為我們的客戶重新定義移動性。我們很高興能夠與無線行業知名的領先創新廠商及3G先驅者高通公司達成這一專利許可協議。”