Paratek 和意法半導體 (STMicroelectronics) (NYSE:STM) 已經(jīng)就向移動無線市場提供射頻可調產(chǎn)品達成了戰(zhàn)略合作關系。雙方在推進 Paratek 新一代大批量制造材料技術 ParaScan(TM) 和開發(fā)可調諧產(chǎn)品以改進手機總輻射功率 (TRP)、延長電池使用壽命以及減少掉話故障方面一直都有合作。此次試產(chǎn)將于2009年底之前在意法半導體位于法國圖爾的裝配工廠進行。

　　憑借意法半導體在 IPAD(TM) (Integrated Passive and Active Devices，集成無源及有源器件) 方面的長期經(jīng)驗和世界領先地位，兩家公司將在高品質、高可靠性的可調電容器中采用 ParaScan 技術，從而可動態(tài)地匹配無線手持設備的阻抗，提高功率放大器的效率以及延長電池使用壽命，同時降低掉話或漏話發(fā)生的可能性。意法半導體在無線便攜式應用方面的知識有助于開發(fā)與大批量生產(chǎn)相一致的全系統(tǒng)解決方案。

　　Paratek 總裁兼首席執(zhí)行官 Jim DiLorenzo 博士表示：“意法半導體無疑是無線技術領域的領導商。雙方在產(chǎn)品和系統(tǒng)開發(fā)方面的共同努力將有助于拓寬我們可調系統(tǒng)解決方案的應用范圍，以及加快這些解決方案的普及速度。除共同的開發(fā)活動外，值得一說的還有，意法半導體位于圖爾的世界級晶圓廠也是 ParaScan 晶片的最佳生產(chǎn)地。他們的 IPAD 技術和我們的技術能夠產(chǎn)生極大的協(xié)同效應，從而實現(xiàn)最大化的生產(chǎn)效率和靈活性?！?BR>
　　意法半導體集團副總裁兼 ASD 和 IPAD 部門總經(jīng)理 Ricardo de Sa Earp 表示：“通過尋求并推廣卓越的技術，意法半導體在無線技術領域的競爭優(yōu)勢得到了增強。我們成為唯一能夠研發(fā)新一代手機集成電路 (IC) 的廠家，在一個系統(tǒng)水平上利用 Paratek 的調諧技術以及我們的 IPAD(TM) 技術，提高整體智能水平和性能，確保一切運作都能與整個無線裝置無縫整合。通過雙方的共同努力，客戶能夠在他們的產(chǎn)品中輕松、快速地采用一款整體平臺解決方案，包括突破性的可調諧技術?！?BR>