4月28日消息，據臺灣媒體報道，近日有市場傳言稱手機芯片公司展訊為美國高通（Qualcomm）代工設計TD-HSPA+芯片，由于兩家公司都是聯發科在手機芯片市場的主要競爭對手，分析人士指出，此合作案若成真，不但挑戰聯發科TD芯片領先地位，也可能使大陸3G芯片供應鏈重新洗牌。

據悉，高通是全球最大手機芯片廠商，產品布局以中高端市場為主，展訊則是大陸致力扶植的手機芯片設計公司，產品布局則以低端市場為主；分析人士表示，高通和展訊分別為聯發科在3G和2G市場主力競爭對手，若高通和展訊合作，有助提升與聯發科的競爭力。

上述媒體稱，展訊正為高通代工設計TD-HSPA+芯片，芯片已對部分客戶送樣。此傳言雖未獲高通和展訊的證實，但相關人士透露，雙方合作成果今年底或明年初上市。

聯發科原本是最大的TD-SCDMA手機芯片供應商，但去年第四季被意法取代，但因聯發科在中國移動最新標案拿下五成以上份額，有機會奪回龍頭地位，但其他業者包括高通、晨星和威盛旗下威睿都想跨入這塊市場。