致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫(yī)療應用提供領先混合信號芯片技術的供應商Zarlink半導體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號：ZL)宣布，兩家公司開始討論達成支持協(xié)議，依據(jù)協(xié)議，美高森美通過一個全資控股子公司(“要約人”)，將修改其現(xiàn)有的報價，對Zarlink所有已發(fā)行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30日到期的6%無擔保、次級可轉換債券(“債券”)提高報價19%，新收購價為每股3.98加元現(xiàn)金，而每1,000加元本金債券的收購價則為1,624.49加元現(xiàn)金并加上直至債券到期日的未支付利息(“修訂報價”)。

Zarlink董事會從其財務顧問RBC Capital Markets和Canaccord Genuity Corp接獲正面意見后，一致確定此報價對于其股東和債券持有人是公平的，而支持和推進該報價的實施符合公司的最大利益，并且批準了報價，建議Zarlink股東和債券持有人按修訂后的報價轉讓他們的股份和債券。

這項收購的總交易金額接近5.25億美元，Zarlink的當前現(xiàn)金結余凈值為1.07億美元。修訂的報價顯示了在2011年7月19日美高森美提出收購Zarlink的最初公告之前，TSX股票收盤價上67% 的溢價和在當日TSX債券收盤價上48% 的溢價。修訂報價下的對價表示2011年9月21日(公告前的最后交易日)TSX股票收盤價上15% 的溢價和TSX債券收盤價上15% 的溢價。

美高森美認為此交易將立即增加在協(xié)同增效前非公認會計準則下的每股收益(non-GAAP EPS)，基于當前設想，美高森美預計截止2012年的首個完整財政年度的non-GAAP EPS可增加0.24至0.26美元，更多細節(jié)將在完成收購后發(fā)布。

美高森美預計在九月結束的第三季度的凈銷售額將繼續(xù)增長3%至5%。到本日為止，美高森美對于先前發(fā)布的2011年第四財政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀釋收益表示樂觀。

關于Zarlink公司
Zarlink半導體公司 (Zarlink Semiconductor，多倫多證券交易所代號：ZL) 為廣泛的通信和醫(yī)療應用提供世界領先的混合信號芯片技術。公司的核心能力包括管理無線和有線網絡內的時間敏感通信應用的定時解決方案、通過線纜和寬帶連接支持高質量語音服務的線路電路，以及實現(xiàn)新的無線醫(yī)療設備和治療方法的超低功率無線電技術。Zarlink為多家世界最大的原始設備制造商(original equipment manufacturers)提供服務，通過提供高集成度的芯片解決方案，幫助客戶簡化設計、降低成本，并快速進入市場。更多信息，請訪問公司網站www.zarlink.com。

關于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為航天、國防與安全、企業(yè)與商業(yè)，以及工業(yè)與替代能源市場提供業(yè)界綜合性的半導體解決方案系列，包括高性能及高可靠性模擬與射頻器件、混合信號與射頻集成電路、可定制系統(tǒng)單芯片(SoC)、FPGA，以及完整的子系統(tǒng)。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)超過2,700人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com 。