2015年9月10日，大唐電信執行副總裁、大唐半導體兼聯芯科技總經理錢國良受邀參加在上海舉辦的MIG亞洲會議“2015 MIG Asia”，并帶來《聯接信息世界 用心豐富生活》的主題演講。錢國良表示，IoT時代的到來促使MEMS產業呈現爆發式的增長。

2008年之前，汽車是MEMS主要應用市場，08年之后，智能手機、智能終端等日漸涌現并占領MEMS主流市場，目前年產量過10億臺。未來，隨著智能化的進一步發展，各種新興應用如可穿戴設備、智能家居及工業4.0等將為MEMS提供更廣闊的發展空間。

一直以來，大唐集團高度重視集成電路的發展，順應國家集成電路產業整體趨勢，在IC產業最重要的設計與晶圓制造環節重點布局，大規模投入未來通訊技術5G標準和相關技術研發，同時充分整合資源，成立大唐半導體設計公司，形成以安全芯片、通信芯片、汽車電子芯片、行業及物聯網芯片為主的四大芯片設計領域，提供自主可控的芯片解決方案。據國際咨詢公司2014年Fabless IC排名顯示，中國IC設計企業開始步入全球第一梯隊，大唐半導體已位列中國前三大芯片供應商，其芯片產品在智能手機、智能汽車、無人機、機器人、衛星終端、集群終端等各類市場均已廣泛布局，與下一代智能終端完美對接。

聯芯科技作為大唐旗下集成電路版塊的重要企業，專注于移動終端芯片設計，其自主研發的4G 28nm SOC芯片平臺LC1860，憑借優異的性能獲得小米品牌的青睞，紅米2A上市僅六月銷量即將突破千萬臺。

作為主芯片平臺廠商，聯芯科技與MEMS廠商一直保持著密切的合作伙伴關系，從早期智能手機、平板、可穿戴設備，到目前無人機、車聯網、智能家居、工業等領域的逐步滲透，聯芯科技將持續與MEMS廠商攜手共進，搭建完整的產業鏈，加快物聯網產業布局進程，為未來的智能互聯世界帶來更多創新應用。

演講最后，錢國良還與現場專家就中國集成電路對產業地位扶持、信息安全、大唐移動芯片平臺與MEMS的合作等問題進行了深度交流。