2015年9月10日，大唐電信執(zhí)行副總裁、大唐半導(dǎo)體兼聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良受邀參加在上海舉辦的MIG亞洲會(huì)議“2015 MIG Asia”，并帶來《聯(lián)接信息世界 用心豐富生活》的主題演講。錢國良表示，IoT時(shí)代的到來促使MEMS產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長。

2008年之前，汽車是MEMS主要應(yīng)用市場，08年之后，智能手機(jī)、智能終端等日漸涌現(xiàn)并占領(lǐng)MEMS主流市場，目前年產(chǎn)量過10億臺。未來，隨著智能化的進(jìn)一步發(fā)展，各種新興應(yīng)用如可穿戴設(shè)備、智能家居及工業(yè)4.0等將為MEMS提供更廣闊的發(fā)展空間。

一直以來，大唐集團(tuán)高度重視集成電路的發(fā)展，順應(yīng)國家集成電路產(chǎn)業(yè)整體趨勢，在IC產(chǎn)業(yè)最重要的設(shè)計(jì)與晶圓制造環(huán)節(jié)重點(diǎn)布局，大規(guī)模投入未來通訊技術(shù)5G標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)技術(shù)研發(fā)，同時(shí)充分整合資源，成立大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，形成以安全芯片、通信芯片、汽車電子芯片、行業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)芯片為主的四大芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，提供自主可控的芯片解決方案。據(jù)國際咨詢公司2014年Fabless IC排名顯示，中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)開始步入全球第一梯隊(duì)，大唐半導(dǎo)體已位列中國前三大芯片供應(yīng)商，其芯片產(chǎn)品在智能手機(jī)、智能汽車、無人機(jī)、機(jī)器人、衛(wèi)星終端、集群終端等各類市場均已廣泛布局，與下一代智能終端完美對接。

聯(lián)芯科技作為大唐旗下集成電路版塊的重要企業(yè)，專注于移動(dòng)終端芯片設(shè)計(jì)，其自主研發(fā)的4G 28nm SOC芯片平臺LC1860，憑借優(yōu)異的性能獲得小米品牌的青睞，紅米2A上市僅六月銷量即將突破千萬臺。

作為主芯片平臺廠商，聯(lián)芯科技與MEMS廠商一直保持著密切的合作伙伴關(guān)系，從早期智能手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備，到目前無人機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、工業(yè)等領(lǐng)域的逐步滲透，聯(lián)芯科技將持續(xù)與MEMS廠商攜手共進(jìn)，搭建完整的產(chǎn)業(yè)鏈，加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)程，為未來的智能互聯(lián)世界帶來更多創(chuàng)新應(yīng)用。

演講最后，錢國良還與現(xiàn)場專家就中國集成電路對產(chǎn)業(yè)地位扶持、信息安全、大唐移動(dòng)芯片平臺與MEMS的合作等問題進(jìn)行了深度交流。