驍龍技術(shù)峰會，這是我每年最喜歡的時刻之一，因為這是Qualcomm與世界分享最新創(chuàng)新成果的時刻。在峰會第一天，我們宣布了驍龍865和驍龍765移動平臺。我們十分興奮，這兩款5G平臺將助力5G在2020年實現(xiàn)規(guī)模化部署。

5G時代已經(jīng)開啟，我們在本次峰會上展示了豐富成果。2019年是5G商用元年，全球超過40家運營商部署了5G網(wǎng)絡(luò)，超過40家終端廠商發(fā)布了5G終端，其中眾多終端已經(jīng)面市、為消費者帶來了數(shù)千兆比特的極速5G連接體驗。5G的部署速度明顯快于4G——4G元年，僅有4家運營商和3家終端廠商推出了網(wǎng)絡(luò)和終端。更加令人興奮的是，驍龍賦能支持了全球多數(shù)5G智能手機。終端廠商在設(shè)計5G產(chǎn)品時，充分利用了Qualcomm Technologies 5G解決方案的技術(shù)優(yōu)勢，目前已有超過230款5G終端設(shè)計采用了我們的5G解決方案。我對5G一直充滿信心，但5G發(fā)展的實際情況仍超出所有人的預期——5G是迄今為止演進速度最快的一代無線通信技術(shù)。

5G部署進展喜人，但Qualcomm Technologies的征程遠未結(jié)束——我們想讓每一個人都能享受到非凡的5G體驗。我們的工作重點之一是從技術(shù)產(chǎn)品層面支持更多運營商更快地部署5G。我們最新推出的驍龍模組化平臺，能夠為計劃推出5G產(chǎn)品的終端客戶，提供完整的端到端解決方案并降低5G終端設(shè)計的復雜性。此外，我們繼續(xù)推動毫米波、大規(guī)模MIMO和5G固定無線接入（FWA）的發(fā)展，5G FWA的目標是使5G成為“最后一公里”連接的解決方案。我們還開創(chuàng)性地推出了全球最先進的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。基于我們第二代5G解決方案的5G終端產(chǎn)品也即將面市。隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)部署日趨成熟，用戶將感受到6GHz以下和毫米波技術(shù)相結(jié)合所帶來的完整5G體驗。

展望2020年，5G發(fā)展勢頭更加強勁：一方面，已經(jīng)5G部署的國家和地區(qū)將持續(xù)擴大5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍；另一方面，全球更多的國家和地區(qū)將快速部署5G網(wǎng)絡(luò)。毫米波技術(shù)將為韓國和日本帶來超大帶寬的5G連接，預計美國4家運營商中的3家將擴大部署這一突破性的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。我們預測2020年全球5G智能手機出貨量就將超過2億部——明年5G將成為主流。

5G普及帶來的影響力，將很快從移動通信領(lǐng)域擴展開來，為全球眾多行業(yè)帶來變革。由Qualcomm委托、IHS Markit獨立研究的《5G經(jīng)濟》報告更新版顯示，5G部署將對幾乎所有行業(yè)帶來積極影響，促進汽車、擴展現(xiàn)實（XR）、人工智能（AI）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIot）等領(lǐng)域的發(fā)展，催生更為廣泛的創(chuàng)新。5G賦能的創(chuàng)新不僅將豐富人們的生活，還將顯著提振全球經(jīng)濟。IHS Markit預計，到2035年，5G將在全球創(chuàng)造13.2萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出；全球5G價值鏈將創(chuàng)造3.6萬億美元經(jīng)濟產(chǎn)出和2230萬個工作崗位。

Qualcomm攜手整個移動生態(tài)系統(tǒng)共同取得了了不起的成就，為此我深感自豪，并期待5G實現(xiàn)更大的成功。隨著下一代無線技術(shù)在全球范圍內(nèi)加速部署，5G將為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。5G帶來的機遇不可限量，將開啟超乎想象的創(chuàng)新加速的全新時代——我們稱之為“發(fā)明時代”，Qualcomm將繼續(xù)賦能生態(tài)系統(tǒng)，為全產(chǎn)業(yè)攻克難關(guān)，證明一切皆有可能。

*本文內(nèi)容來自Qualcomm Incorporated總裁安蒙（Cristiano Amon）的署名博客。