IMS研究公司的分析師TomHackenburg表示，預計整個半導體行業在2009年將形勢嚴峻，不過由于手機市場仍將看好，RF芯片市場將會較其他行業出現更快的復蘇。

　　Hackenburg指出，盡管整個芯片行業訂單將下滑20%之多，不過跡象表明，受益于消費者在手機市場上絲毫不減的購買力、3G和4G技術的優勢以及更為先進的智能手機的消費需求，RF半導體行業在2009年的合約接近于1%，而在2010年以后增長更將反彈至兩位數。

　　總體而言，高性能的半導體，如32位和64位處理器以及32位和64位內核ASIC、ASSP以及FPGA產品，在2009年的訂單僅縮減5%甚至更低，而很多應用已經看到了輕微的增長趨勢。

　　經濟危機可能有助于推動手機行業減少物料成本、實現高度集成趨勢的發展。Hackenburg表示，更令人興奮的解決方案可能會使用單功率放大器來將RF前端集成在前端模塊中。

　　在數字基帶市場中，Hackenburg希望看到在RF處理中使用更多的數字化解決方案，從而實現單芯片解決方案及其他高度集成的內核。低功耗處理器的能源管理性能也將有大幅度提升。

　　Hackenburg還表示，在當前智能手機及先進功能手機趨勢下，用于語音功能、數據連接、視頻圖像、多媒體以及替代顯示等方面的高性能模塊也是需要的。