根據(jù)市場研究機構ABI Research的最新預測數(shù)據(jù)，到2014年，藍牙晶片的出貨量將達到近20億顆，而同時Wi-Fi晶片組的出貨量可達15億顆。該機構并指出，在上述的藍牙與Wi-Fi晶片出貨量中，各有一半與三分之一是應用於手機。

    「藍牙晶片與Wi-Fi晶片市場的成長動力強勁，不過這兩種晶片的平均銷售價格卻將持續(xù)下滑；」ABI Research分析師Philip Solis表示。其中Wi-Fi晶片將因為Wi-Fi Direct規(guī)格的興起受益頗多；該規(guī)格是允許短距離的裝置間點對點傳輸。

    無所不在的藍牙則將與FM廣播、GPS、Wi-Fi等其他無線技術，有越來越多的組合；「將藍牙與其他無線技術整合在單晶片中，有助於降低成本。」Solis指出，該整合方案也能行動裝置的內部空間，預計到2014年，有七成手機與八成以上的Netbook都將內建藍牙。

    此外也有越來越多藍牙支援較新版的省電技術BLE(Bluetooth Low-Energy)；ABI新發(fā)表的報告，還分析了NFC、UWB、ZigBee與Wi-Fi等技術的前景。