根據(jù)SEMI World Fab Forecast 最新報告，2011 年全球晶圓廠支出，包含建廠、廠務(wù)設(shè)施、設(shè)備部份，將較2010 年成長22%；而今年晶圓廠在設(shè)備上的支出(包含新設(shè)備與二手設(shè)備)預(yù)期將持續(xù)成長28%。
SEMI 產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示：“今年晶圓廠總支出將可接近472 億美元，不但高于2010年386 億美元的總支出。同時也超越2007 年的晶圓廠總支出高峰年464億美元的成績。”[表一]明列出晶圓廠在建置與設(shè)備支出上的表現(xiàn)，并可清楚且與歷史高峰年(2007 年)的數(shù)值作比較。
[表一] 歷年前段晶圓廠支出
資料來源：SEMI World Fab Database Reports (2011/02)
部份廠商在2011 年的支出將創(chuàng)下其歷史新高。例如：臺積電的資本支出從2010 年的59 億美元的創(chuàng)新紀(jì)錄，更增加到2011 年的78 億美元。 Intel 的資本支出從2010 年的52 億美元飆升到2011的90 億美元。 GLOBALFOUNDRIES 在2011 年的資本支出為54 億美元，更較2010 年的27 億美元有翻倍的成長。
觀察大部分的支出乃是用于升級現(xiàn)有設(shè)施，因為廠商都盡量避免產(chǎn)能過剩、供過于求的情況。在經(jīng)濟衰退的前幾年，2004~2007 年間的產(chǎn)能成長，每年成長值介于14~23%。 SEMI's World Fab Forecast 保守預(yù)估，未來幾年產(chǎn)能仍持續(xù)溫和成長，2011 年與2012 年分別成長9%與7%(不含離散元件)；而2013 與2014 年的成長數(shù)值也預(yù)估徘徊在7 %左右。
雖然在晶圓廠設(shè)備支出創(chuàng)新高，但在可預(yù)見的未來只有少數(shù)新廠建置計畫。 2010 年，有34 個新量產(chǎn)晶圓廠開始動工，其中大部份都是LED 晶圓廠。 2011 年，只有7 個廠有機會可以開工，其它有4 個廠有機會在2012 年開工。以產(chǎn)業(yè)別來看，來自于LED 產(chǎn)業(yè)的新廠建置計畫最為積極，SEMI World Fab report 明列出5 個新LED 磊晶廠將于2011 年動工。
以未來2 年與過去10 年的新建置晶圓廠計劃作比較，我們看到建廠腳步急速放緩，尤其是12 吋晶圓廠。 SEMI's World Fab Forecast 指出，在2010 年有7 座12 吋量產(chǎn)晶圓廠(不含R&D 與pilots廠) 開始動工建置。然而，2011 年估計只有Intel 的晶圓廠于2011 年中有開始動工的計劃。 2012年，預(yù)計有3 座12 吋晶圓廠將開始動工—其中的2 座有可能作為18 吋晶圓廠的無塵室之用。
此外，SEMI's World Fab Forecast 也首次指出有7 座晶圓廠未來將有潛力成為18 吋晶圓廠之用。預(yù)估2013 年第一個廠可以上線，雖然18 吋晶圓相關(guān)設(shè)備是否已趨成熟足夠提供半導(dǎo)體廠量產(chǎn)之用仍有待觀察。
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