國際研究暨顧問機構Gartner的最終匯整數據，2010年全球半導體設備市場已自前兩年的產業衰退期恢復，成長高達143%至接近410億美元。 該市場在所有區塊的營收在去年皆大幅成長，其中來自自動測試設備（ATE）、晶圓廠設備(WFE)，以及封裝設備（PAE）的營收皆分別增長149%、145% ，與127%。

Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：“半導體設備市場在2010年飆漲，主要是受到2008年與2009年產業衰退期過后的需求回補，以及優于預期的經濟表現所帶動，因此2010年情況持續好轉。半導體設備產業來自所有市場區塊的營收皆有顯著成長，但最主要的成長動能是來自內存廠與晶圓代工廠設備支出增加的貢獻。”

Rinnen表示：“我們在2010年一開始便看到許多公司紛紛購買技術，這些公司隨后又馬上購入產能設備，于是2010年就成為產業史上成長最為強勁的一年。我們也同時看到前十大半導體資本設備公司的一些變化，如使用雙重照影技術的部分公司較其他同業受惠的程度較大。”

2010年全球前十大半導體資本設備廠商的市占率成長將近2個百分點，占市場總營收比重的63.4%，在

2009年該比重為61.6%（見表一）。

表一、 2009-2010 年全球前十大半導體設備廠總出貨排名、營收、市占率、年增率一覽表（單位：百萬美元）

資料來源：Gartner (2011年3月)

應用材料(Applied Materials)在此次調查中仍維持龍頭地位，但由于未能直接受惠于2010年廠商大舉投入微影（lithography）技術相關資本支出的風潮，市占率未見提升。 ASML為2010年前十大半導體設備廠中成長最快的公司，由于在雙重照影用浸潤式微影（immersion lithography）領域表現強勁，一舉由第三名晉升至第二，市占率亦增至13%。 Tokyo Electron市占略增但仍滑落至第三，主要是該公司雖持續獨霸顯影（track）設備市場，但相關領域的成長仍無法抵消該公司主要客戶資本支出相對趨緩所帶來的負面影響。

日前日本發生強烈地震，預料將對半導體設備產業造成短期沖擊，2011年第二季業者營收恐將下滑。 不過Gartner分析師認為，預料下半年起半導體設備制造商便可開始復蘇。

Rinnen指出：“日本發生如此慘劇，未來半導體設備產業勢必在原料供給面遭遇挑戰。最新消息顯示，硅材與BT樹脂可望驚險逃過缺貨命運，但未來幾月整個產業仍將挑戰不斷。 ”