據(jù)固態(tài)技術網(wǎng)站報道，法國著名行業(yè)研究公司悠樂（Yole）公司發(fā)布報告稱，2012年碳化硅（SiC）市場收益增長38%，達到7500萬美元，現(xiàn)階段已有30家公司具備SiC器件生產(chǎn)能力。

其中，德國弗勞恩霍夫（Fraunhofer）、瑞典Ascatron、法國離子束服務（IBS）和美國雷神4家公司提供SiC代工服務。去年，4家公司為羅姆（Rohm）、意法半導體（ST）、GeneSIC和美高森美（Microsemi）公司生產(chǎn)了大量SiC器件，以助其縮小和行業(yè)領先的英飛凌（Infineon）和科瑞（Cree）公司之間的差距。

在日本，東芝、松下、富士電機和三菱公司都已成為具備競爭力的碳化硅器件生產(chǎn)商。美國碳化硅初創(chuàng)公司全球功率器件（GPD）和USCi公司也已嶄露頭角。

Yole公司估計，碳化硅市場現(xiàn)正從分立器件轉(zhuǎn)向功率模塊。未來碳化硅市場的增長將依賴于汽車行業(yè)是否需要高頻和高溫技術，如果是這樣，SiC基功率模塊市場將在2020年達到8億美元。

目前，SiC器件最大的應用是光伏逆變器，但大多數(shù)模塊電源廠商都已將SiC器件納入未來發(fā)展計劃中。

（工業(yè)和信息化部電子科學技術情報研究所  張倩）