鼎芯半導體 (英文Comlent), 一家總部設在中國上海張江高科技園區的無工廠(fabless)射頻集成電路 (RFIC)芯片設計企業, 今天宣布成功開發了用于PHS/PAS(俗稱“小靈通”)手機終端的射頻集成電路收發器(RFIC transceiver)和功率放大器(PA)芯片組，芯片參數和系統測試表現優異，在手機上通話質量清晰。鼎芯已為數家合作伙伴提供工程樣片，以啟動基于此射頻芯片所開發的新手機的測試和認證工作。這是到目前為止，中國企業第一次提供國際公認最難設計的完整射頻集成電路收發器工程樣片， 這標志著中國企業在無線通訊的核心技術和高端芯片設計領域取得了重要突破。
鼎芯半導體研制的PHS/PAS射頻收發器芯片CL3110和功放CL3503芯片提供優異的射頻性能，基于本芯片組設計的新款手機全面滿足并超越RCR STD-28國際標準的要求，靈敏度達到業內領先水平，可以幫助增加網絡覆蓋，并且極大地降低射頻部分和手機整體成本。射頻收發器CL3110采用低中頻(10.8MHz)的架構，使用具有自主知識產權的片內校準算法克服鏡像抑制的難題。同時，它內置VCO和小數分頻PLL，而且無須外置SAW濾波器，可以大大節約射頻解決方案的整體成本。功放CL3503與CL3110配合，可以進一步降低成本，優化射頻性能。CL3110和CL3503采用0.35μm的Bi-CMOS工藝，分別采用48腳的QFN封裝和16腳的QFN封裝。
“小靈通”在中國擁有將近七千萬用戶， 機卡分離和與GSM和CDMA網手機的短信息互通等新技術的啟用以及“小靈通”手機的更換，將繼續驅動中國目前每年兩千多萬的“小靈通”手機市場需求。鼎芯的射頻芯片由于采用了不同于以往的“超外差”架構，集成度大幅度提高，從而具有極大的價格優勢。
鼎芯半導體的投資者包括Intel Capital, 3i, Draper Fisher Jurvetson (DFJ) 等國際著名企業和風險投資機構以及世界半導體業界的一些著名領導人物。
“鼎芯在過去的兩年半時間里，投入了數百萬美元用于射頻集成電路芯片的研發，積累了大量射頻集成電路設計自主知識產權并申請了多項專利。 這款可進入量產的高頻(1.9GHZ)射頻芯片, 采用了世界一流射頻晶片代工廠美國捷智半導體(Jazz Semiconductor)開發的射頻工藝技術”，鼎芯半導體共同創始人兼CEO陳凱博士說，“我們將繼續本著在中國創建和發展射頻芯片設計企業的初衷，為中國本土無線通訊企業的產品創新及其在海內外市場的競爭發展， 提供最精良的射頻核心技術和產品，提供強大的本地支持和高質量的服務“。
“捷智半導體(Jazz Semiconductor)非常高興通過和鼎芯半導體這樣為中國無線市場提供核心射頻集成電路技術的領導企業合作來擴大我們在中國的市場“，美國捷智半導體公司首席技術兼市場總裁Paul Kempf先生說，“鼎芯半導體使用捷智半導體的射頻工藝為中國市場成功開發了如此復雜的射頻集成電路，這一優異的成果更加堅定了本公司對中國和亞洲市場戰略的信心和承諾”。
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