先進(jìn)無(wú)線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國(guó)高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，將在2月15日至18日于巴塞羅那召開的2010年GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)上（8號(hào)展廳，B53展臺(tái)），展出多項(xiàng)將改變個(gè)人和群體生活、學(xué)習(xí)、工作和娛樂方式的最先進(jìn)的創(chuàng)新解決方案。高通公司將展示旨在推動(dòng)無(wú)線行業(yè)發(fā)展和開拓新市場(chǎng)、新的細(xì)分市場(chǎng)和全新商業(yè)模式的下一代移動(dòng)技術(shù)和服務(wù)。展出亮點(diǎn)包括LTE、LTE增強(qiáng)型、雙載波HSPA+、Brew Mobile Platform™（Brew移動(dòng)平臺(tái)）、采用Snapdragon™移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的終端以及FLO™移動(dòng)廣播技術(shù)、Plaza Mobile Internet™和Plaza Retail™。

    高通公司執(zhí)行副總裁兼高通互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)和高通歐洲分公司總裁Andrew Gilbert表示：“高通公司去年在研發(fā)方面的投資超過20億美元，我們期待在巴塞羅那展會(huì)上展示這一投入的持續(xù)成果。高通公司不斷致力于創(chuàng)新的構(gòu)想與發(fā)明，將幫助歐洲乃至世界各地的人們更方便地訪問信息、娛樂內(nèi)容和與他人溝通。”

    高通公司將在這屆大會(huì)上展示的技術(shù)和現(xiàn)場(chǎng)演示項(xiàng)目包括：

• HSPA+ 演進(jìn)：現(xiàn)場(chǎng)演示通過上行發(fā)射分集技術(shù)所帶來的更好的HSPA+網(wǎng)絡(luò)覆蓋和容量。

• 雙載波HSPA+：通過MDM8220解決方案和商用系統(tǒng)設(shè)備展示傳輸速率達(dá)到42Mbps的雙載波HSPA+網(wǎng)絡(luò)。雙載波HSPA+可將網(wǎng)絡(luò)中所有用戶的數(shù)據(jù)傳輸速率提高一倍。

• LTE增強(qiáng)型：這項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)演示利用高通公司的LTE增強(qiáng)型試驗(yàn)臺(tái)展示了移動(dòng)能力的增強(qiáng)以及無(wú)縫的前向切換。

• LTE：現(xiàn)場(chǎng)演示網(wǎng)絡(luò)和用戶設(shè)備上的上傳與下載中的數(shù)據(jù)連接。
• FLO技術(shù)：商用FLO電視終端、一系列移動(dòng)電視接收器概念機(jī)型、首次演示通過先進(jìn)的移動(dòng)媒體應(yīng)用將實(shí)時(shí)電視集成到智能本中。

• 智能手機(jī)：展示一系列采用高通公司的集成芯片組和系統(tǒng)軟件的出色的手機(jī)和智能手機(jī)，這些終端支持Brew移動(dòng)平臺(tái)、Android和Windows Mobile等領(lǐng)先操作系統(tǒng)上運(yùn)行創(chuàng)新應(yīng)用。

• 擴(kuò)展的芯片組功能：其中包括Giesecke &Devrient公司的MobiCore©安全運(yùn)行環(huán)境，確保智能手機(jī)成為安全、可直接支付的銷售點(diǎn)（POS）終端；可用于視頻、移動(dòng)游戲和 3D用戶界面的增強(qiáng)的多媒體功能； 以及能夠感知周圍環(huán)境中的情景信息的移動(dòng)終端，支持更智能的應(yīng)用，帶給用戶更佳的使用體驗(yàn)。

• Snapdragon平臺(tái)：展示領(lǐng)先的終端制造商基于高通公司的Snapdragon芯片組推出的多款智能本和先進(jìn)的移動(dòng)終端。

• eZONE充電技術(shù)：使手機(jī)和其他配備eZONE的終端無(wú)需連接插座即可以進(jìn)行無(wú)線充電。

• Plaza Mobile Internet：演示如何快速地為各種移動(dòng)終端安裝實(shí)用的widgets。
• Plaza Retail：將展示完整的應(yīng)用零售解決方案。 

• Xiam™：將展示移動(dòng)發(fā)現(xiàn)及推薦解決方案。

• 3G Femtocell：模擬演示femtocell（毫微微蜂窩）的自我校準(zhǔn)和范圍調(diào)諧、上傳鏈路自適應(yīng)衰減和femtocell發(fā)現(xiàn)的優(yōu)勢(shì)，突出展示能夠增強(qiáng)femtocell部署的先進(jìn)的干擾管理技術(shù)。

• mirasol®：展示電子書閱讀器大小的彩色顯示屏，以及3款使用高通MEMS技術(shù)公司的雙色mirasol顯示屏的商用產(chǎn)品。

• 1X增強(qiáng)型和DO增強(qiáng)型：展示CDMA2000® 1X和EV-DO強(qiáng)勁的演進(jìn)路線，可以將目前的語(yǔ)音容量提升至4倍并顯著提高EV-DO網(wǎng)絡(luò)性能。

• 第三方支付連接（Sponsored Connectivity）：作為一種全新的商業(yè)模式，“第三方支付連接”旨在推動(dòng)內(nèi)置3G模塊的計(jì)算和消費(fèi)電子終端的普及，使人們無(wú)需購(gòu)買傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)服務(wù)資費(fèi)套餐即可方便地通過3 G訪問相關(guān)內(nèi)容。

• 3G/Wi-Fi無(wú)縫切換：現(xiàn)場(chǎng)演示將運(yùn)營(yíng)商預(yù)先定義的數(shù)據(jù)服務(wù)類型從3G網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫卸載到Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。

• PixSense：一家領(lǐng)先的移動(dòng)服務(wù)平臺(tái)供應(yīng)商，幫助移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商構(gòu)建基于手機(jī)照片和移動(dòng)視頻的社交網(wǎng)絡(luò)。

• 可佩戴移動(dòng)終端（WMD）：該展項(xiàng)展示高通公司實(shí)現(xiàn)“物聯(lián)網(wǎng)”理念的低成本、低功率、緊湊型無(wú)線3G數(shù)據(jù)模塊。將展出終端制造商制造的以這些模塊為基礎(chǔ)的概念無(wú)線終端。

• InvenSense：全球首款運(yùn)動(dòng)處理器——MPU-3000，用于行人導(dǎo)航/基于位置的服務(wù)、校驗(yàn)/身份識(shí)別和動(dòng)作姿勢(shì)用戶界面。

• 基于位置的服務(wù)：展示多款支持位置服務(wù)的終端，并現(xiàn)場(chǎng)演示家人定位應(yīng)用和位置隱私管理平臺(tái)。

• 無(wú)線關(guān)愛計(jì)劃（Wireless Reach™）：展示基于HSPA網(wǎng)絡(luò)的無(wú)線視頻通話系統(tǒng)，演示遠(yuǎn)程監(jiān)控應(yīng)用和該系統(tǒng)如何幫助西班牙的老年人融入社會(huì)。

高通公司的高管們還將出席演講分會(huì)共同探討無(wú)線行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)：
• 高通互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)負(fù)責(zé)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的副總裁Mitch Olive將于2月15日星期一下午2:45-3:30參加主題為“利用分銷渠道”的小組討論。

• 高通互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁Noam Rafaelli將于2月16日星期二下午2-3:30參加主題為“構(gòu)建從開發(fā)到部署的安全的widgets體驗(yàn)”的小組討論。

• 高通CDMA技術(shù)集團(tuán)產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Peter Carson將于2月17日星期三上午9-10:30 參加主題為“HSPA+和LTE移動(dòng)寬帶——引領(lǐng)全球技術(shù)發(fā)展”的技術(shù)研討會(huì)。

• 高通公司和Verizon Wireless的合資企業(yè)nPhase的總裁Steve Pazol將于2月17日星期三下午2:45-3:30參加主題為“將機(jī)器對(duì)機(jī)器應(yīng)用成功推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素”的小組討論。