據有關消息報道，Intel憑借32nm新工藝實現RF SoC，有望跨入智能手機市場。目前Intel已經從諾基亞那里獲得了基帶技術授權，因此未來針對小型移動和便攜設備的SoC可能會加入RF單元，包括已發布Moorestown Atom Z600平臺的下一代、將使用32nm工藝制造的Medfield。

   Intel新版本的32nm HKMG工藝(原用于CPU)來制造SoC，特別是那些需要低功耗和射頻(RF)/移動通信的，同時還加入了高頻率性能的三晶體管架構、很低的漏電功耗、優秀的噪聲性能和高擊穿功率放大器晶體管。最后一項對于CMOS功率放大器集成Wi-Fi、WiMAX、Cellular、GPS等射頻應用來說是必需的，而新工藝通過DNW層和高電阻底層提供了噪聲隔離，還包括高質量電感、電阻和變容二極管。