全球領先的硅產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數字訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司宣布，兩家企業已經擴展其長期策略合作伙伴關系，在英飛凌未來的移動電話和數據機平臺解決方案中使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心。

最新協議可讓英飛凌全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構的出色特性和處理效能，同時保持現有CEVA技術為基礎之英飛凌架構的程式碼相容能力。 CEVA-TeakLite-III 能夠提供業界領先的DSP效能，滿足更高階的數據機、語音和音訊處理的需求，同時維持低功耗特性和小晶片尺寸等優勢。 

CEVA執行長Gideon Wertheizer指出："DSP在降低手機整體功耗和提升效能方面發揮著不可或缺的功用，而CEVA-TeakLite-III DSP可為英飛凌科技帶來大幅提升未來無線和多媒體處理器設計的能力。我們期待延續雙方的長期合作伙伴關系，幫助英飛凌在移動電話和數據機平臺領域持續占有領先地位。"

CEVA領先業界的DSP核心為全球多種主要手機產品提供支援，全球前五大手機OEM廠商均在供應采用CEVA技術的手機產品。至今，約有7億多支采用CEVA DSP的手機在全球各地出貨及使用，市場領域包括了從超低價手機一直到智慧型手機的整個價值鏈。 CEVA最新一代DSP專為下一代4G終端和基礎架構市場設計，能夠滿足高效能多模式2G/3G/4G解決方案開發中所需面對的低功耗、上市時間和成本限制等嚴格要求。

關于 CEVA

CEVA公司總部位于美國加利福尼亞州圣荷西，是專業向移動手機、可攜式和消費電子市場提供硅知識產權(SIP) DSP核心和平臺解決方案的領先授權廠商。 CEVA的IP系列包括針對手機基頻(2G/3G/4G)、多媒體、高品質(HD) 音訊、分組語音(voice over packet, VoP)、藍牙(Bluetooth)、串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等廣泛而全面的技術。在2009年，約有3.3億多部采用CEVA公司IP技術的產品出貨，其中包括五大頂級OEM廠商(諾基亞、三星、LG、摩托羅拉和Sony Ericsson) 生產的手機。如今，全球出貨的手機產品中，每四部手機就有多于一部采用CEVA DSP核心。查詢CEVA DSP的詳情，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。