2011年3月9日，德國紐必堡訊——“V3DIM”研究項目為明確設計需求，開發適用于40GHz至100 GHz極高頻（所謂的毫米波范圍）系統的高度集成的創新3D系統級封裝（SiP）解決方案奠定了堅實的基礎。V3DIM是“適用于毫米波產品垂直3D系統集成的設計”的縮寫。來自業界和科研界的5家合作伙伴參與了這個由德國聯邦教育與研究部（BMBF）資助的項目，旨在探討如何利用創新的3D集成技術制造和封裝芯片。他們在研究過程中，將會特別注意小型化、性能（包括功率損耗、信號完整性、噪聲和成本）、能效和可靠性。這5家合作伙伴分別是位于德累斯頓、慕尼黑和柏林，由德累斯頓集成電路研究所管理的弗勞恩霍夫研究所；主要生產面向工業應用的傳感器組件和位置探測與距離測量系統的SYMEO有限公司；西門子股份公司中央研究院；埃爾蘭根-紐倫堡大學電子技術學院；項目牽頭者英飛凌科技股份公司。該項目計劃將于2013年8月底完成。

V3DIM項目的5家合作伙伴將攜手開發全新的設計方法、模型和SiP技術組件，來應對毫米波頻率范圍產品的垂直3D系統集成的特殊挑戰。該研究項目的成果，將推進現有和未來的毫米波范圍技術在SiP上得到最佳應用。這樣3D SiP設計的開發時間就可縮短至少三分之一。

V3DIM項目的經費總額為680萬歐元，其中近40%由三家企業合作伙伴贊助。此外，該研究項目作為“2020信息與通信技術”（ICT 2020）計劃的組成部分，還獲得了BMBF為期三年、大約410萬歐元的資金支持。“2020信息與通信技術”計劃是德國聯邦政府高科技戰略的內容之一。ICT 2020計劃的目標之一是，將微型芯片作為一種主要的支撐性技術加以推廣，從而開創新的應用領域，進一步鞏固德國在ICT領域的領先地位。德國V3DIM項目與歐洲CATRENE 3DIM3v項目相輔相成。后者涉及垂直3D系統集成的其他方面。

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