貼有NIKRAM的試制柔性基板
在2011年6月1日于東京有明國際會展中心開幕的“JPCA Show 2011（第41屆國際電子電路產業展）”上，尼關工業展出確保了回流耐性的電磁波吸收薄膜“NIKRAM”。該產品由尼關工業與小松精練共同開發而成。
產品用途為與手機等的柔性基板一體化。目前市場上已出現電磁波吸收薄膜，但據展位的解說員介紹，由于這些產品沒有回流耐性，安裝后還需要另外粘貼等工序。因此，在量產工序中，不使用電磁波吸收薄膜，而采用電磁波屏蔽材料。不過，電磁波屏蔽材料在形成接地電路時會對設計產生制約，有時甚至需要覆蓋整體。
此次開發的NIKRAM不但具有不需要形成接地電路、以及可在局部使用等電磁波吸收薄膜的優點，還具備耐回流性等電磁波屏蔽材料的特征。比如在150℃條件下進行2分鐘的前處理和在250℃條件下進行2次5秒的正式處理等。
從支持量產的角度來看，此次的產品還具備可通過沖壓成型與覆蓋層同時粘著在FPC上的特點。在160℃、4MPa的條件下，沖壓成型時間為60分鐘。還可使用粘著膠帶直接粘貼。
與現有電磁波屏蔽材料相比，此次產品的特點是厚度較薄。據解說員介紹，電磁波屏蔽材料一般為100μm以上，而NIKRAM僅為37.5μm。NIKRAM的基膜可選用PET或PI，37.5μm是以7.5μm厚PI薄膜為基礎時的整體厚度。
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