所謂的"晶圓廠聯盟"包括Globalfoundries（GF),IBM，以及三星電子，正準備于2012年3月14日在加州圣克拉拉（Santa Clara）舉行的Common Platform （共同平臺）技術峰會上展望一下芯片生產工藝的新技術。
這些公司將會討論下一代半導體工業的技術創新以及Common Platform的技術，將會談及人們密切關注的有關28納米，20納米以及14納米生產工藝的問題。當然人們對14納米之后的生產工藝也充滿了好奇。450mm晶圓的生產也在這次峰會的討論范圍之內。
IBM總經理Michael Cadigan代表common platform聯盟表示："common platform 聯盟是建立在從未改變過的創新精神以及IBM不斷研發的鄭重承諾之上。各成員公司的專業技術資源的整合能夠促使半導體生產工藝的新突破。我們注重圍繞著我們的核心生產工藝建立最開放最靈活的生態系統，這使得我們能夠把更豐富的產品組合推向市場，讓消費者享受無風險更有彈性的選擇。"。
Common Platform技術峰會將包括行業領導者發表的主題演講以及成員公司高層和技術團隊發布專題演講。這個技術峰會的核心主題則關于技術合作，所有頂級EDA,IP,library以及封裝技術和設計團隊共同努力建立最廣泛的生態系統。
粵公網安備 44030902003195號