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所謂的"晶圓廠聯(lián)盟"包括Globalfoundries（GF),IBM，以及三星電子，正準(zhǔn)備于2012年3月14日在加州圣克拉拉（Santa Clara）舉行的Common Platform （共同平臺）技術(shù)峰會上展望一下芯片生產(chǎn)工藝的新技術(shù)。
這些公司將會討論下一代半導(dǎo)體工業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新以及Common Platform的技術(shù)，將會談及人們密切關(guān)注的有關(guān)28納米，20納米以及14納米生產(chǎn)工藝的問題。當(dāng)然人們對14納米之后的生產(chǎn)工藝也充滿了好奇。450mm晶圓的生產(chǎn)也在這次峰會的討論范圍之內(nèi)。
IBM總經(jīng)理Michael Cadigan代表common platform聯(lián)盟表示："common platform 聯(lián)盟是建立在從未改變過的創(chuàng)新精神以及IBM不斷研發(fā)的鄭重承諾之上。各成員公司的專業(yè)技術(shù)資源的整合能夠促使半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的新突破。我們注重圍繞著我們的核心生產(chǎn)工藝建立最開放最靈活的生態(tài)系統(tǒng)，這使得我們能夠把更豐富的產(chǎn)品組合推向市場，讓消費(fèi)者享受無風(fēng)險更有彈性的選擇。"。
Common Platform技術(shù)峰會將包括行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者發(fā)表的主題演講以及成員公司高層和技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)布專題演講。這個技術(shù)峰會的核心主題則關(guān)于技術(shù)合作，所有頂級EDA,IP,library以及封裝技術(shù)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)共同努力建立最廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。
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