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SANTA CLARA，Calif.，2012年7月26日—英特爾（Intel Corporation）宣布推出SMARTi™ UE2p，一款在射頻電路中整合3G功率放大器的射頻解決方案。新的系統(tǒng)集成芯片方案實現(xiàn)了更小的封裝以及降低了開發(fā)的復雜性和經(jīng)營成本。
“SMARTi™ UE2p將通過降低元器件數(shù)量和系統(tǒng)復雜性來簡化產(chǎn)品開發(fā)和供應鏈物流” 英特爾架構部副總裁 Stefan Wolff指出，“這將讓我們的客戶能推出更低成本的3G手機，并支持他們朝基于3G的機器到機器（M2M）連接方向轉移，以協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)的進一步發(fā)展”。
SMARTi™ UE2p在一個65nm單芯片中整合了因特爾3G HSPA射頻收發(fā)器SMARTi™ UE2和3G功率放大器。新的 SMARTi UE2p 整合了電源管理和傳感器，可直接連接到電池，并可支持用于英特爾HSPA調(diào)制解調(diào)器芯片的多種3G雙頻配置。
該方案瞄準諸如入門級3G手機和M2M模塊的巨大市場。SMARTi UE2p將于2012年第四季起提供樣品。
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