[據美國軍事與航空電子網站2013年4月8日報道]  美國IBM公司的微電子專家在電子熱管理研究項目中將對流或蒸發(fā)式微流體冷卻方法直接融入微芯片設計和封裝中。

4月4日，IBM公司獲得美國國防先期研究計劃局（DARPA）價值500萬美元的芯片內/芯片間增強冷卻（ICECool）基礎項目，此乃DARPA ICECool項目的第一步。IBM公司將開發(fā)芯片內和芯片間蒸發(fā)微流體冷卻的基本構件。IBM微電子熱管理專家將為軍用電子器件探索創(chuàng)新的熱管理技術，以幫助設計者減少器件尺寸、重量和功耗(SWaP)。

DARPA請求IBM尋找將冷卻技術植入芯片內部的方法，從而縮小軍用計算機、RF收發(fā)器和固體激光器的芯片與芯片冷卻技術之間的鴻溝。

目前，IBM研究者負責DARPA ICECool項目的第一階段，旨在開發(fā)芯片內置液體冷卻基本構件。DARPA已經于今年2月發(fā)布ICECool項目第二階段正式征詢意見書。意見書尋求驗證用于高性能嵌入式計算(HPEC)、RF單片微波集成電路(MMIC)的先進電子冷卻技術，采用直接嵌入電子器件和封裝內的對流或蒸發(fā)式微流體冷卻方式。在DARPA ICECool項目的第一階段，IBM試圖減少軍用電子器件的冷卻局限，通過將熱管理技術集成到芯片布局、襯底結構和封裝設計中，不僅縮小芯片冷卻設備體積，而且增強整體器件性能。IBM將試圖驗證芯片級熱排除超過1kW/cm2熱流量，以及1kW/cm3熱密度，采用局部亞毫米熱斑點控制，消除超過5kW/cm2的熱流量。

IBM將用2-3年時間開發(fā)微制造技術以實現在幾個微通道半導體芯片間的熱互連和蒸汽微流控技術。DARPA 將同IBM一道模擬在芯片內部或3D芯片堆疊之間微通道回路間的蒸汽流芯片內冷卻技術。

（工業(yè)和信息化部電子科學技術情報研究所  黃慶紅）