SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 現(xiàn)已擴展其 Wi-Fi 產品系列，推出 SE2571U 前端模塊，專門瞄準包括手機、游戲、數碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應用。SE2571U 專為應對OEM 廠商面臨的特定挑戰(zhàn)而設計，其特點包括實現(xiàn)“電池直接供電”運作、提升性能，并滿足消費者對便攜設備內建通用移動通信系統(tǒng) (UMTS) 連線能力的需求。
SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍牙接收解決方案，可從收發(fā)器輸出發(fā)送到天線，并從天線發(fā)送到收發(fā)器輸入。此外，該器件集成了一個高性能功率放大器、具有旁路模式的低噪聲放大器、功率檢測器、諧波濾波器、2170 MHz 陷波濾波器 (notch filter) 和一個 SP3T 開關，并進行配置以實現(xiàn) Wi-Fi 接收、Wi-Fi 傳送和藍牙 RX/TX 之間的切換。SE2571U 可在 802.11b模式下提供 20dBm 功率；而在 802.11g 模式下提供全面的 19dBm 線性功率，它適用于電池直接供電應用，電壓范圍為 2.7V 至 4.8V，可省去任何供電調整功能。其集成式濾波可確保兼容傳送路徑上不必要的亂真 (spurious emission) 發(fā)射，并在蜂窩信號出現(xiàn)在接收路徑上時提供共存 (co-existence) 運作。
SiGe 半導體 WiMAX 及嵌入式 WLAN 產品市場總監(jiān) Sanjiv Shah 稱：“我們非常高興推出SE2571U 前端模塊，以應對快速增長的嵌入式 Wi-Fi 市場。這款全新前端模塊 (FEM) 合符 OEM 廠商和用戶對可靠性、靈活性和性能的需求，并可顯著降低設備材料清單 (BOM) 成本和電路板組件成本，以及減小總體系統(tǒng)占位面積，這些對于嵌入式應用都是極為重要的。”
SE2571U 采用符合 RoHS 標準的無鉛、無鹵素 3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1小型封裝，這種低側高封裝使其適于集成在 WLAN 模塊中。
價格和供貨：訂購 1 萬片 SE2571U 的單價為 0.82 美元。SiGe 公司現(xiàn)可提供樣品，并配備應用文件和評測電路板。SiGe 半導體提供聲望卓著的客戶支持，協(xié)助客戶將 FEM 設計納入應用之中并優(yōu)化性能。
關于 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為計算、家庭娛樂和移動系統(tǒng)提供無線多媒體功能的全球領先供應商。我們的創(chuàng)新型射頻 (radio frequency, RF) IC 及多芯片模塊能讓消費電子產品輕易地添加移動寬帶接入及定位 (location-based) 能力。SiGe 半導體的解決方案是專為這些應用而設計的，提供在開發(fā)高質量及滿足用戶要求的無線應用時所需之無可比擬的性能。我們的產品除了具有卓越性能外，還符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系統(tǒng) (GPS) 技術標準。我們的解決方案針對終端系統(tǒng)應用，易于集成，有效地縮短產品上市時間。SiGe 半導體的業(yè)務遍及全球，并通過設于主要地區(qū)的 5 個運營機構及完善的分銷網絡，為主要的消費電子 OEM 和 ODM 提供服務和支持。
關于 SiGe 半導體公司的無鉛計劃
在電子產品設計和制造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環(huán)保問題。為了響應業(yè)界廣泛推動的環(huán)保倡議，SiGe 半導體公司現(xiàn)今所有付運的產品均為無鉛產品，并符合 RoHS 標準。
SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍牙接收解決方案，可從收發(fā)器輸出發(fā)送到天線，并從天線發(fā)送到收發(fā)器輸入。此外，該器件集成了一個高性能功率放大器、具有旁路模式的低噪聲放大器、功率檢測器、諧波濾波器、2170 MHz 陷波濾波器 (notch filter) 和一個 SP3T 開關，并進行配置以實現(xiàn) Wi-Fi 接收、Wi-Fi 傳送和藍牙 RX/TX 之間的切換。SE2571U 可在 802.11b模式下提供 20dBm 功率；而在 802.11g 模式下提供全面的 19dBm 線性功率，它適用于電池直接供電應用，電壓范圍為 2.7V 至 4.8V，可省去任何供電調整功能。其集成式濾波可確保兼容傳送路徑上不必要的亂真 (spurious emission) 發(fā)射，并在蜂窩信號出現(xiàn)在接收路徑上時提供共存 (co-existence) 運作。
SiGe 半導體 WiMAX 及嵌入式 WLAN 產品市場總監(jiān) Sanjiv Shah 稱：“我們非常高興推出SE2571U 前端模塊，以應對快速增長的嵌入式 Wi-Fi 市場。這款全新前端模塊 (FEM) 合符 OEM 廠商和用戶對可靠性、靈活性和性能的需求，并可顯著降低設備材料清單 (BOM) 成本和電路板組件成本，以及減小總體系統(tǒng)占位面積，這些對于嵌入式應用都是極為重要的。”
SE2571U 采用符合 RoHS 標準的無鉛、無鹵素 3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1小型封裝，這種低側高封裝使其適于集成在 WLAN 模塊中。
價格和供貨：訂購 1 萬片 SE2571U 的單價為 0.82 美元。SiGe 公司現(xiàn)可提供樣品，并配備應用文件和評測電路板。SiGe 半導體提供聲望卓著的客戶支持，協(xié)助客戶將 FEM 設計納入應用之中并優(yōu)化性能。
關于 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)
SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為計算、家庭娛樂和移動系統(tǒng)提供無線多媒體功能的全球領先供應商。我們的創(chuàng)新型射頻 (radio frequency, RF) IC 及多芯片模塊能讓消費電子產品輕易地添加移動寬帶接入及定位 (location-based) 能力。SiGe 半導體的解決方案是專為這些應用而設計的，提供在開發(fā)高質量及滿足用戶要求的無線應用時所需之無可比擬的性能。我們的產品除了具有卓越性能外，還符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系統(tǒng) (GPS) 技術標準。我們的解決方案針對終端系統(tǒng)應用，易于集成，有效地縮短產品上市時間。SiGe 半導體的業(yè)務遍及全球，并通過設于主要地區(qū)的 5 個運營機構及完善的分銷網絡，為主要的消費電子 OEM 和 ODM 提供服務和支持。
關于 SiGe 半導體公司的無鉛計劃
在電子產品設計和制造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環(huán)保問題。為了響應業(yè)界廣泛推動的環(huán)保倡議，SiGe 半導體公司現(xiàn)今所有付運的產品均為無鉛產品，并符合 RoHS 標準。
粵公網安備 44030902003195號