高通透露即將發布的3G femtocell芯片組細節,同時支持CDMA和HSPA+雙模。
這家CDMA的先鋒列出了這個即將發布的芯片組詳細技術參數:
* 組合射頻芯片以及3G基帶控制器
* 支持3G CDMA技術標準,以及GSM技術,如HSPA+
* 1GHz Snapdragon平臺處理器以及GPS接收器
據高通介紹,這款芯片將成為“未來應用的潛力平臺”,如多媒體網關,高通將在今年下半年推出樣品。
目前尚不清楚高通芯片組為何選擇支持多項3G標準。當前Femtocell已被運營商接受,成為提高家庭用戶通信能力的技術,這樣支持CDMA和GSM多標準的技術已成為供應商的典型做法。
Femtocell定位為未來最有可能的多媒體網關,目前在市場上已應用頗多。特別是思科,已表示對femtocell和有線電視以及互聯網的結合非常有興趣。
事實上,高通與思科均對基站技術供應商ip.access有投資,ip.access是femtocell技術的先驅。
2008年初,思科公司收購了家用基站技術供應商IP.access的股份,2008年中,高通通過歐洲投資基金公司對Ip.access進行投資,取得部分股份。
據ABI預測,2011年前,全球將有3,600萬個Femtocell接入點和1.02億名用戶;Ovun研究機構預計,Femtocell2010年出貨量將達到1700萬臺。Femtocell憑借自身技術特點蘊含無限商機。