Intelleflex 是功能增強(qiáng)型RFID( Extened Capability RFID) 平臺的領(lǐng)軍企業(yè)，近期宣布推出新一代、標(biāo)準(zhǔn)化電池輔助無源XC3技術(shù)平臺。新的XC3 技術(shù)平臺由RFID 芯片、標(biāo)簽、讀取器模塊、固定式讀取器和掌上型讀取器組成，既支持現(xiàn)有的 EPCglobal Class 1 Gen 2 標(biāo)準(zhǔn)也支持新近出現(xiàn)的 ISO 18000-6C Class 3 標(biāo)準(zhǔn)，這種新的標(biāo)準(zhǔn)剛剛通過最終的技術(shù)認(rèn)可。

　　新的 Intelleflex XC3 技術(shù)平臺可以提供業(yè)界領(lǐng)先的電池輔助RFID性能，這種性能通常只有有源RFID才能達(dá)到。例如讀寫距離可以達(dá)到100米，60千位芯片內(nèi)駐擴(kuò)展存儲器、多層次密碼保護(hù)以及無線加密和傳感器支持。這些功能加上與有源標(biāo)簽比較明顯的低價位，其服務(wù)范圍可以擴(kuò)展到過去因?yàn)闃?biāo)簽價格過高無法應(yīng)用的場合?，F(xiàn)在Intelleflex 正在通過新的XC3技術(shù)平臺升級他們現(xiàn)有的標(biāo)簽和讀取器產(chǎn)品系列。

　　Franwell 公司（RFID軟件集成商和解決方案供應(yīng)商）的CEO 總裁 Jeff Wells 說："我們的顧客一直在詢問冷鏈運(yùn)作過程是否有更好的解決方案可以提供更好的可視性和操作性。現(xiàn)有的解決方案不是價格過高就是性能欠佳，不能適應(yīng)無線噪音環(huán)境作業(yè)。Intelleflex 公司的 XC3 技術(shù)是首個可以滿足我們客戶需要的 RFID 解決方案，而且性價比合適。我們期待把這種基于Intelleflex XC3 技術(shù)的解決方案盡快為客戶安裝使用。"

　　Intelleflex 的總裁 CEO Peter Mehring 說；"Intelleflex XC3 代表的是RFID技術(shù)的突破，這種技術(shù)現(xiàn)在可以經(jīng)濟(jì)有效地實(shí)時讀取標(biāo)簽數(shù)據(jù)，即使標(biāo)簽是埋在貨堆下面或者在密封的包裝盒內(nèi)都可以正常讀取。擴(kuò)展的功能如讀寫距離達(dá)到100米或者實(shí)時讀取傳感器數(shù)據(jù)，即使這種傳感器標(biāo)簽加貼在射頻噪音嚴(yán)重的商品上面也可正常讀取，而且價格極具競爭性。這樣市場上面就出現(xiàn)一種新的工具，它可以明顯提升冷鏈可視性、改善物流管理。工具上面地j現(xiàn)在運(yùn)輸業(yè)者和客戶由于掌握良好的供應(yīng)鏈可視性，再也不必人工采集運(yùn)輸貨品的數(shù)據(jù)，擔(dān)心貨品丟失。"

　　新的 Intelleflex 技術(shù)平臺提供的是獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和明顯的投資回報，例如在資產(chǎn)跟蹤、冷鏈管理、制造業(yè) WIP 控制、建筑業(yè)、農(nóng)業(yè)、可回收集裝箱跟蹤、車輛或者停車場管理等。

　　Intelleflex 準(zhǔn)備展示新的 XC3 技術(shù)平臺，地點(diǎn)是佛羅里達(dá)州奧蘭多市的 RFID Journal Live Show 展示會，時間是4月14-16,攤位660。 作為展示平臺功能亮點(diǎn)的一部分，Intelleflex 也會展示新的XC3 平臺標(biāo)簽，這種標(biāo)簽集成有溫度傳感器和數(shù)據(jù)記錄功能。另外在攤位上面 Intelleflex 還會提供新的 ISO BAP Class 3 標(biāo)準(zhǔn)說明書，說明在某些特定市場和應(yīng)用為何可以取得明顯的投資回報。新的平臺零部件6月出樣品，第三季度可以供貨。