佳世達科技日前推出H18 3G無線通訊模塊，適用于支持HSDPA的電子書閱讀器、手持式行動上網裝置、無線數字相框、筆記型計算機等產品。

H18采用Qualcomm最新單芯片平臺QSC6270， 具有薄型、省電、散熱佳等特性，并已取得PTCRB, FCC, GCF, CE等全球認證；同時通過包括O2、 Vodafone、 Telefonica等主要電信業者的GCF Field Test。

為強化散熱功能同時更加省電，H18除了將主動組件集中在單面外，并在位至分布上做有效地熱源分配管理，使散熱效果更為良好，這對電子紙( E Ink) 屏幕的顯示效果極有幫助。此外，H18的厚度僅僅3.6mm，非常適合在外型上要求輕薄、且需電池續航時間長的電子書閱讀器，以及因應行動上網趨勢所發展的3G手持式行動上網裝置等產品?！?/P>

H18目前已與多家國際知名電子大廠完成測試階段，導入H18作為其電子書閱讀器的3G無線通訊模塊。

身為臺灣最早進入無線通訊領域之大廠，佳世達一直以來致力于無線通訊模塊產品之深耕，并研發多款無線通訊模塊，提供客戶多樣選擇。包括有2G的M系列模塊(M33, M26等)及3G的H系列(H20及H18等)。而其應用范圍之廣泛從交通運輸管理、遠距醫療照護、安全監控M2M (Machine to Machine)、到3G無線寬帶路由器、甚至是汽車電子領域，皆有無線模塊產品之實際應用。

佳世達將持續投入更多研發資源，不斷開發最具競爭力的產品并與具潛力的伙伴合作，提供客戶最佳解決方案。