日前，高性能射頻組件以及復合半導體技術(shù)設(shè)計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者 RF Micro Devices, Inc.（Nasdaq 股市代號：RFMD) 宣布提供 RF724x 系列HSPA+ 功率放大器。RFMD 的 RF724x 功率放大器是超高效率的單模 3G/4G 組件，這些組件刷新了智能電話、平板電腦以及其它以數(shù)據(jù)為中心的高性能連接設(shè)備的性能標準。

RFMD 的 RF724x 功率放大器支持 48%-51% 的超高峰值效率，遠遠高于當前競爭產(chǎn)品。此外，當與一個 RFMD 配對的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器或具有片上 DC-DC 轉(zhuǎn)換器功能的芯片組相結(jié)合時，RFMD 的 RF724x 功率放大器可提供最佳的 DG.09 性能，以及 13 mA 的低電流——這直接轉(zhuǎn)變成出色的 3G 通話時間。RFMD 的RF724x 產(chǎn)品系列由覆蓋 WCDMA 頻段 1、2、4、5 及 8的五個 PA 組成，從而解決了最常見的 3G/4G 頻帶和頻帶組合問題。

RFMD 蜂窩產(chǎn)品組 (CPG) 總裁 Eric Creviston 指出：“RFMD 的 RF724x 功率放大器專門用于降低智能電話中數(shù)據(jù)應(yīng)用時所帶來的熱影響，由此在網(wǎng)上沖浪、視頻電話和互聯(lián)網(wǎng)收音服務(wù)等基于數(shù)據(jù)的應(yīng)用中實現(xiàn)更長的電池使用時間。 我們預(yù)計今年客戶將廣泛采用此產(chǎn)品，并且我們預(yù)計本季度后期我們將開始向一家領(lǐng)先的北美智能電話制造商進行首次生產(chǎn)發(fā)運。”

所有 RF724x 功率放大器均封裝在標準化的 3x3 mm 占位面積中，這極大地提高了智能電話平臺的靈活性和實施輕松度。RFMD 的 RF724x 功率放大器還具有集成的高方向性耦合器、標準 2 位 GPIO 控制邏輯，以及偏置狀態(tài)之間的低插入相移。

RFMD 提供了采用單模和多模整合式及混合式架構(gòu)的廣泛 3G 解決方案，以確保與領(lǐng)先芯片組供應(yīng)商的兼容性以及能夠?qū)崿F(xiàn)全球化平臺制造。

關(guān)于RFMD
RF Micro Devices（NASDAQ GS 代碼：RFMD）堪稱在高性能半導體元件的設(shè)計與制造方面的全球領(lǐng)先廠商之一。 RFMD 的產(chǎn)品可實現(xiàn)全球移動性，提供更高的連接能力，以及支持蜂窩手機、無線基礎(chǔ)設(shè)施、無線局域網(wǎng) (WLAN)、有線電視網(wǎng)絡(luò)/寬帶、航空及國防市場中的高級功能。 RFMD 因其多樣化的半導體技術(shù)以及RF 系統(tǒng)專業(yè)技能而得到業(yè)界的認可，并且是受全球領(lǐng)先移動終端及通訊設(shè)備制造商所青睞的供應(yīng)商。RFMD 總部位于北卡羅來納州、Greensboro，是一家在全球擁有工程、設(shè)計、銷售及服務(wù)機構(gòu)的、且具ISO 9001 及 ISO 14001 認證的制造商。RFMD 在納斯達克全球精選市場上市交易，交易代碼為 RFMD。有關(guān)更多信息，請訪問 RFMD 網(wǎng)站：www.rfmd.com。