基帶大小、開發(fā)成本均減半

英國劍橋 – Cognovo近日宣布，正式推出軟件定義調(diào)制解調(diào)器（SDM）平臺，該平臺旨在大幅降低蜂窩手機及其他支持無線的消費者電子產(chǎn)品開發(fā)商的成本、規(guī)模和設計復雜性。SDM平臺目前正在接受業(yè)內(nèi)領先的手機原始設備制造商（OEM）的評估，他們要親自考察Cognovo以軟件為中心的設計流程如何改變下一代無線終端開發(fā)的規(guī)則：靈活性增強、成本和大小減半、上市時間縮短，而這一切都不會加大耗電量。該技術(shù)源于ARM的研究，有望于2012年在手機中應用。

移動寬帶業(yè)務，如音樂下載、視頻傳送和社交網(wǎng)絡等的快速發(fā)展，對調(diào)制解調(diào)器提出了較以往更苛刻的要求。Forward Concepts總裁Will Strauss表示：“軟件無線電概念一直以來很受關注，但隨著市場向HSPA和LTE技術(shù)的發(fā)展，需要出現(xiàn)更加靈活的方法。Cognovo將破壞性處理器技術(shù)與一套支持軟件和工具結(jié)合在一起，使手機制造商能夠以較之以前更短的時間將產(chǎn)品投放市場，同時還會大幅降低無線終端最關鍵的部分 – 調(diào)制解調(diào)器的成本。”

Cognovo SDM平臺現(xiàn)已投放市場，該平臺由調(diào)制解調(diào)器計算引擎（MCE）、一套符合要求的處理器子系統(tǒng) – 創(chuàng)新型SDM操作系統(tǒng)（SDM-OS）和一套全集成開發(fā)工具組成。相比傳統(tǒng)的基于硬件的調(diào)制解調(diào)器設計，Cognovo的可編程方法可以使原始設備制造商和平臺供應商開發(fā)下一代多模技術(shù)的時間縮短9-12個月。另外，隨著標準和要求漸趨穩(wěn)定，手機開發(fā)商還可以將設計固定化，使之更接近商業(yè)應用。

SDM平臺的基礎是六個月前ARM剛剛研制出的Ardbeg矢量信號處理器技術(shù)。“Cognovo為軟件定義調(diào)制解調(diào)器平臺帶來的軟件及系統(tǒng)支持，是對ARM多年來的Ardbeg矢量信號處理器開發(fā)工作的補充”，ARM首席執(zhí)行官 Warren East說，“我們很高興看到Cognovo團隊進展神速，也期待看到終端產(chǎn)品采用該平臺提升用戶的移動體驗。”

移動網(wǎng)絡的持續(xù)發(fā)展和繁多的種類，要求新標準的出臺速度要快于一般硅平臺的設計周期，進而提供支持（3G、HSPA+、LTE、WiMAX和TD-SCDMA）；再加上對多模操作的需求，這兩方面因素對適應流動性市場要求造成了一定困難。Cognovo認識到，需要探索新方法進行無線基帶設計，而這種方法又必須與開發(fā)商現(xiàn)有的能力實現(xiàn)無縫對接。

在開發(fā)軟件定義調(diào)制解調(diào)器平臺的過程中，Cognovo通過將高級矢量處理和軟件優(yōu)化相結(jié)合，著重于基帶處理。如此產(chǎn)生的結(jié)果就是，Cognovo解決了關于性能和耗電量的顧慮，也正是這些顧慮阻礙了之前將軟件無線電技術(shù)配置到大眾市場消費者終端上，軟件無線電之前只用于軍事和基礎設施領域。

Cognovo SDM平臺的尺寸設計適合屬于LTE 4類（150Mbps）的手機和便攜式設備使用，也可以調(diào)整尺寸以根據(jù)其他標準支持多模操作。一臺支持WCDMA、HSPA、HSPA+、LTE和WiMAX的單引擎能夠在一個在32納米幾何尺寸中小于6平方毫米的核中實現(xiàn)多模基帶IC – 這遠小于傳統(tǒng)的調(diào)制解調(diào)器IC。

Cognovo開發(fā)了一套全集成工具，使用簡單，包括一個C編譯器和一套系統(tǒng)設計工具包，為調(diào)制解調(diào)器設計人員大幅縮短了開發(fā)時間。

無線工業(yè)資深人士Pekka Sarlund說：“軟件無線電是長期努力的結(jié)果，現(xiàn)在它已可以和傳統(tǒng)技術(shù)分庭抗禮。Cognovo平臺消除了原始設備制造商的所有顧慮，我希望他們的技術(shù)可以在未來幾年改變公司設計手機的方式。”

作為ARM的延伸并傳承了TTPCom的強大功能，Cognovo結(jié)合了10年的矢量處理器專業(yè)經(jīng)驗和15年的基帶調(diào)制解調(diào)器方面的經(jīng)驗。首個產(chǎn)品的樣品已經(jīng)交付客戶，Cognovo也終于可以放心，他們擁有最好的產(chǎn)品，完美集合了耗電少、性能高、使用簡單等優(yōu)勢。

Cognovo首席執(zhí)行官Gordon Aspin說：“我們?yōu)長TE手機打造的平臺是全新設計，不是對舊產(chǎn)品重新制定目標；MCE也不只是一種處理器，更是SDM平臺解決方案，”Aspin補充說，“平臺采用了SDM-OS操作系統(tǒng)和ARM兼容工具，使用非常簡單，開發(fā)團隊可以在非常短的時間內(nèi)適應這種新的實施調(diào)制解調(diào)器的方法。”

關于Cognovo
Cognovo正在改變無線產(chǎn)品的創(chuàng)造方式。公司的軟件定義調(diào)制解調(diào)器解決方案縮短了上市時間，采用更小的硅器件，提供更靈活的終端。2009年，TTPCom前管理團隊創(chuàng)建了Cognovo，后經(jīng)過對ARM的Ardbeg矢量信號處理器的延續(xù)，增強了公司實力，Cognovo現(xiàn)已將產(chǎn)品投放市場。Cognovo在英國劍橋和比利時魯汶設有辦事處，業(yè)務遍及全球。