SMP-MAX——最大程度機械平行容差

雷迪埃自豪地宣布將成本經濟的SMP-MAX系列產品拓展使用至新型對稱轉接器和板對板、模塊對模塊以及面板對面板的通信射頻同軸互連解決方案。

另外，在過去的18個月中，雷迪埃為在全球通信市場的客戶研發了超過60款SMP-MAX連接器，這在射頻工業領域是一個前所未有的快速增長。現在，SMP-MAX在北美、歐洲和亞洲，作為成本經濟、廣泛適用于各種結構的解決方案成為無線通信項目的必備配置。

雷迪埃提供四種不同產品類型和13種系列連接器產品，包括新型的SMP-MAX、SMP-Spring、BMR-Spring和其他的平行容差解決方案。這些產品系列都致力于最大程度的滿足新一代小型集約基礎設施（如基站或者手持終端）無線通信的應用需要。 

新型SMP-MAX大平行容差解決方案已經申請專利，阻抗配合絕緣體的優化增大了工作間隙的可變動范圍，且工程師在安裝此項目時會更容易。新的SMP-MAX對稱轉接器排除了生產組裝時的風險。

· 最大板對板產品平行容差可達到0.078英寸（相當于2mm）—— 這比標準的SMP連接器高出了300%
· 支持傾斜3度（徑向容差）
· 工作頻段DC-6GHz
· 在3GHz時，最大1.2 電壓駐波比
· 在2.7GHz時，能承受300W功率電流
 
板對板解決方案最優、最主要的選擇配置彈簧的連接器

雷迪埃的IMP-Spring、SMP-Spring和MMBX-Spring在是帶彈簧解決方案的理想選擇。他們的平行距離容差能達到0.078英寸（相當于2mm），徑向容差4.5度。另外，此種彈簧解決方案有可以在DC-3GHz低射頻漏電時，維持1.15db的低電壓駐波比。

· IMP-Spring，在6GHz以及8GHz時，徑向容差允許傾斜1度，平行距離容差允許0.078英寸（相當于2mm）
· SMP-Spring，在12.4GHz時，徑向容差允許傾斜3.5度，平行容差允許0.078英寸（相當于2mm）
· MMBX-Spring，在6GHz時，徑向容差允許傾斜4.5度，平行容差允許0.062英寸（相當于1.6mm）

稍受限制的平行容差產品系列
 
雷迪埃的IMP連接器和其他三種SMP和MMBX連接器設計主要應用在要求能達到精確距離容差范圍的需求。其平行容差可達到0.023英寸（相當于0.6mm），徑向容差允許傾斜角度達到4.5度。
 
· SMP，在40GHz時，徑向容差允許傾斜3.5度，平行容差允許0.008英寸（相當于0.25mm）
· SMP-COM，在12.4GHz時，徑向容差允許傾斜3.5度，平行容差允許0.016英寸（相當于0.4mm）
· MMBX，在6GHz時，徑向容差允許傾斜4.5度，平行容差允許0.023英寸（相當于0.6mm）
· IMP，在6GHz時，平行容差允許0.015英寸（相當于0.4mm）
 
不允許平行容差的產品系列
 
雷迪埃的MMS、MMT、MCX系列產品是設計應用于更小容差范圍的板對板產品。點擊這里查詢在線樣本以下載技術圖紙。