新德里，2011年8月30日 今天，高通公司（NASDAQ： QCOM）聯合華為、中興通訊(000063,股吧)、廣達和BandRich在其舉辦的行業盛會IndiaOn 2011上宣布，將推出基于高通MDM9x00芯片組的LTE TDD多模終端。此次發布表明，產業鏈已經做好準備部署及商用LTE TDD網絡，該網絡與3G并存，將為印度用戶提供無縫的移動寬帶體驗。

高通公司高級副總裁兼印度及南亞區總裁Avneesh Agrawal表示：“高通公司很高興能攜手華為、中興通訊、廣達和BandRich在印度推出基于高通MDM9x00芯片組的LTE TDD多模終端。今天宣布的多模LTE TDD終端，對于印度BWA（寬帶無線接入）運營商推動與3G并存 的LTE網絡的商用和部署而言，是一個重要的里程碑。”

LTE與現有3G HSPA和EV-DO網絡的互操作性使運營商能夠充分利用對現有基礎設施的投資，通過多模終端提供無縫的移動寬帶服務。作為業界提供首款3G/LTE多模芯片組的廠商，高通公司將繼續在推進LTE TDD商用的進程中發揮核心作用，公司已相繼推出數代多模芯片組，以支持運營商進行互操作試驗，現在又促成了基于高通芯片組的LTE TDD多模終端的發布。

華為印度終端公司總裁Victor Shan先生表示：“我們很高興能夠與高通公司合作推出全球首款基于高通MDM9600芯片組的多模LTE TDD 數據卡E392，這款產品有望于2011年第三季度上市。基于我們與運營商合作伙伴的協作和為超過全球55%的市場以及印度用戶提供數據卡的經驗，我們相信E392將為印度用戶提供強勁和獨特的上網方式，使他們在瀏覽網頁、下載高清視頻、欣賞3D多媒體、使用導航服務和玩游戲時能夠享受無縫的移動寬帶體驗。”

中興通訊印度公司首席執行官崔良軍表示：“中興通訊作為一家上市的全球性通訊設備、網絡解決方案和服務提供商，是高通公司LTE技術的戰略合作伙伴。今天我們很高興宣布推出基于高通MDM9x00芯片組的中興通訊多模LTE TDD數據卡，這款產品預計將于2011年第四季度上市。”

廣達電腦有限公司副總裁兼連接業務部總經理Frank Jiang先生表示：“作為一家領先的IT公司，廣達致力于支持移動互聯網的云計算。通過提供完整的LTE TDD終端產品，包括基于高通MDM9x00多模芯片組的USB數據卡、用戶前端設備（CPE）、智能手機和平板電腦在內的產品 ，廣達一直致力于成為最佳的合作伙伴，為印度用戶提供3G和LTE網絡的無縫移動寬帶體驗。”

BandRich公司首席執行官Wen-Yi Kuo博士表示：“BandRich很高興能夠與高通公司、移動運營商和網絡設備廠商合作，于2011年底前在印度市場推出2.3GHz LTE TDD多模終端。能利用我們的創新產品和全球部署經驗幫助印度運營商加速LTE TDD 部署，我們感到非常自豪。”

通過使移動通信變得更加平價且易于獲得，高通公司在印度的無線變革中發揮了關鍵作用，現在又通過3G HSPA、EV-DO和LTE加速移動寬帶網絡的發展。通過與產業鏈其他參與者進行協作，高通公司將繼續擔當技術推動者和創新者的角色，以確保3G、EV-DO和LTE技術更好地改善當地居民的生活。