英特爾（Intel）日前宣布，其新款射頻SoC芯片方案“SMARTi UE2p”，在射頻電路中整合了3G功率放大器，這將有助于開(kāi)發(fā)出體積更小，復(fù)雜度和成本都更低的入門(mén)級(jí)3G設(shè)備。

在具體設(shè)計(jì)方面，SMARTi UE2p使用65nm工藝制造，單芯片內(nèi)整合了Intel開(kāi)發(fā)的3G HSPA射頻收發(fā)器SMARTi UE2，以及一個(gè)3G功率放大器，以及可與設(shè)備電源直接連接的電源管理和傳感器。

在模式支持方面，該芯片可以支持多種3G雙頻段配置，可搭配Intel XMM62xx HSPA Modem家族使用。另外據(jù)悉，該芯片樣品將在2012年第四季度出貨。

而Intel還表示，下一步還將會(huì)繼續(xù)與功率放大器廠商加大戰(zhàn)略合作，開(kāi)發(fā)出更多的智能手機(jī)、平板電腦解決方案。

有分析指出，這也可以看做是Intel進(jìn)軍移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的步驟之一，在處理器大舉進(jìn)攻的同時(shí)，周邊配套產(chǎn)品也同期跟進(jìn)配合主戰(zhàn)場(chǎng)作戰(zhàn)。這也符合Intel的一貫策略。