全球領先的無線平臺和半導體供應商，意法·愛立信日前在2013移動世界大會上發(fā)布ThorTM M7450 LTE Advanced modem,該平臺使用單射頻方案便可支持載波聚合。M7450支持3GPP規(guī)定的所有相關頻段標準，擁有10個靈活的射頻端口能夠在一個終端設備上支持17個或者更多頻段。通過這款modem產品，意法·愛立信可大幅增加移動終端所支持的LTE頻段數(shù)量，從而讓終端設備制造商能夠開發(fā)一款LTE產品就能滿足全球LTE市場的需求，避免了開發(fā)過多同類產品的麻煩。

LTE和LTE Advanced技術的部署給終端設備廠商帶來很多新的挑戰(zhàn)。電信運營商要求終端設備支持更多的頻段，用戶期待更高的數(shù)據傳輸速度和更長的電池續(xù)航時間。然而手機廠商又不能犧牲產品設計，為了保證布板面積不變，迫切需要功能更為強大的modem解決方案。

意法·愛立信高級副總裁Thor Modem解決方案負責人，Staffan Iveberg表示，“全世界對移動寬帶接入技術的需求日益提高，高效處理數(shù)據業(yè)務，無論對消費者還是電信運營商來說，都是第一優(yōu)先級。下一代modem產品需要集成廣泛的頻段支持，為電信運營商和市場提供更高的應用靈活性，而所有這些的前提是不能增加modem方案的尺寸。Thor M7450 LTE Advanced modem的推出，讓意法·愛立信在這一領域處于領先地位。”

今天，很多電信運營商的LTE頻段只有5MHz或10MHz的帶寬，這不足以支撐數(shù)據達到100或150 Mbps的LTE Category 3或4的數(shù)據傳輸要求。載波聚合技術可整合兩個不同頻段的帶寬，從而提高數(shù)據傳輸速率。

Iveberg補充說，“通過研發(fā)Thor M7450，我們延續(xù)了我們在modem技術領域的創(chuàng)新，在提高數(shù)據下載速度的同時，而不會影響產品尺寸或者功耗。目前市場上沒有第二個解決方案能夠在如此小的封裝內實現(xiàn)速度和能效俱佳的完整的LTE Advanced modem解決方案。”

Thor M7450是一個集成RAM的雙片解決方案，使目標應用的尺寸變得更加緊湊。M7450設計采用28nm CMOS工藝，基于自Thor M7400開始引入的突破性架構，功耗處于市場領先水平。新產品支持3GPP Release 10版本，LTE Category 4下行速率達150Mbps，并且支持VoLTE。芯片組支持LTE-FDD、LTE-TDD、HSPA+、GSM和TD-SCDMA，可滿足LTE終端在全球廣泛普及過程中對設計簡潔、高性價比modem解決方案的需求。

意法·愛立信本周將在巴塞羅那2013移動世界大會上展示Thor M7450，并且目前正向客戶提供樣片。