三菱電機株式會社日前開始發售3款SiC功率半導體模塊新產品。該產品采用新一代功率半導體材料SiC※1,適用于使用SBD※2的家電產品、工業設備及鐵路車輛設備等。因采用了SiC,從而為逆變器功率電子設備的進一步高效率化以及小型和輕量化作出了貢獻。
此外,家電用混合SiC DIPPFCTM※3以及鐵路車輛用混合SiC模塊將在“PCIM※2 Europe2013展”(5月14~16日于德國紐倫堡舉行)上展出。
※1 Silicon Carbide:碳化硅
※2 Schottky Barrier Diode:肖特基勢壘二極管
※3 DIPPFC:功率因數校正電路用的智能功率半導體模塊
※4 PCIM:Power Conversion Intelligent Motion
家電用SiC DIPPFC 工業用混合SiC-IPM 鐵路車輛用混合SiC模塊
概要
用途 | 產品名 | 型號 | 概要 | 樣品出廠 日期 |
家電產品 | 混合SiC DIPPFCTM | PSH20L91B6-A | 600V/20Arms 交錯式 |
5月9日 |
工業設備 | 混合SiC-IPM | PMH200CS1D060 | 600V/200A6in1 | 5月9日 |
鐵路車輛 | 混合SiC模塊 | CMH1200DC-34S | 1700V/1200A2in1 | 5月9日 |
銷售目標
近年來,逆變器被廣泛用于空調冰箱等家電產品以及一般產業和鐵路車輛設備等領域。然而從能源有效利用的角度而言,對采用SiC材料的功率半導體模塊需求日漸高漲。該產品可以進一步大幅降低功率損耗,并實現高速開關。
迄今為止,本公司向市場大量供給了用于逆變器的低損耗功率半導體模塊。此次發售的3種二極管部搭載SiC-SBD的功率半導體模塊新產品,分別應用于空調等家電產品、伺服等工業設備、以及鐵路車輛設備用逆變器等鐵路產品等三個領域。
特點
1. 用于家電產品的SiC功率半導體模塊
混合SiC DIPPFCTM
?通過使用SiC-SBD減少恢復電流并降低干擾
?實現30kHz高頻開關并促進電抗器的小型化
?通過內置PFC※5和驅動IC,減少安裝面積并簡化布線圖,使逆變器進一步小型化
?確保與現有產品“超小型DIPIPMTM”外形尺寸的兼容性
※5 Power Factor Correction功率因數校正
2.用于工業設備的SiC功率半導體模塊
混合SiC-IPM
?續流二極管使用SiC-SBD
?與現有產品※6相比降低功率損耗約20%,有助于設備的小型及高效化
?確保與現有產品※6引腳排列和外形尺寸的兼容性
?配置與現有產品※6相同的保護功能
※6 本公司IPM S1系列 型號:PM200CS1D060
3.用于鐵路車輛的SiC功率半導體
混合SiC模塊
?續流二極管使用SiC-SBD
?與現有產品※7相比降低功率損耗約30%,有助于設備的高效率化
?確保與現有產品※7端子位置和外形尺寸等的兼容性
?適合鐵路應用的高可靠性設計
※7 本公司N系列IGBT 型號:CM1200DC-34N
環保考慮
符合歐盟成員國限制6種特定有害物質的RoHS※8指令。
※8 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment