博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)推出支持Bluetooth Smart新系統單芯片(SoC)，提供Android智能型手機與平板計算機有更多低成本、低功耗接口設備的選擇。博通也針對Android開放原始碼計劃(AOSP)發布藍牙軟件堆棧(software stack)，包含傳統與Bluetooth Smart (即低功耗藍牙)技術。新發布的芯片與軟件將帶動藍牙技術于物聯網生態圈的發展。

博通新BCM20732 Bluetooth Smart系統單芯片，能協助OEM廠商無縫連接各種周邊裝置，例如心跳監視器、計步器、門鎖、燈光、環境警報系統等。采用ARM® Cortex M3架構的BCM20732可輕易地整合至鈕扣型電池，讓以往無法聯機的裝置獲得創新的聯機能力。博通新系統單芯片能為Bluetooth Smart裝置提供一年以上的電力，不需要幫電池充電。BCM20732已于2013年臺北國際計算機展上展出。

在爆發性成長的物聯網市場上，特別是醫療、保健、個人安全與自動化家庭等領域，博通Bluetooth Smart軟件能為OEM廠商創造更多的商機。博通的軟件堆棧內建應用程序設計界面接口(API)，可直接通過Android智能型手機與平板計算機實時控制接口設備。此軟件堆棧也包含支持接口設備的應用程序開發工具包(ADK)，讓OEM廠商能迅速并輕松地開發具有最新配置文件與客制化應用程序的產品，提供更優質的使用體驗。

“Bluetooth Smart技術與Android生態圈的整合是物聯網發展的重大里程碑，”博通無線鏈接組合方案事業群嵌入式無線部門資深總監Brian Bedrosian表示。“博通不斷努力為OEM廠商推動新聯機標準，并通過軟硬件整合，簡化高效能產品的開發流程。通過將Bluetooth Smart技術整合至最受歡迎的移動操作系統，讓用戶能通過智能型手機與平板計算機輕松監控自己的健康狀況、體適能與安全性，使生活更加便利。”

重要功能

· 博通BCM20732芯片
· 支持Bluetooth Smart技術的單模低功耗解決方案
· 將ARM CM3微控制器(MCU)、射頻芯片(RF)與內建Bluetooth Smart的軟件堆棧整合至單一芯片
· 提供完整軟件支持，包括GATT、配置文件、堆棧、API與應用軟件開發工具包(SDK)
· 針對單模鈕扣式電池(1.2V)提供優化的電源
· 整合至芯片的2個串行周邊接口(SPI)
· 內建12位模擬數字轉換器(ADC)
· 內建喚醒定時器(wakeup timer)
· 使用5x5 mm四方扁平無接腳(QFN)封裝，可快速并輕易地大量生產

供應狀況

博通BCM20732已開始樣品供貨，包含評估板(EVB)與SDK，并準備量產。

關于博通
博通公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財富雜志》全球前 500 大企業之一，也是全球有線及無線通信半導體業的技術創新者與產業領導者。博通的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸，遍及家庭、企業及移動環境。博通提供業界最完整的先進系統單芯片和軟件解決方案，也通過最核心的使命：Connecting Everything® 改變世界。