TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出了實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平Q特性的積層工法高頻電路用電感器MHQ0603P系列，并從2013年7月起開(kāi)始量產(chǎn)。

MHQ0603P（L:0.65×W:0.35×H:0.35mm）系列在1GHz時(shí)Q特性提升至了35（電感值為3.9nH的情況），這與以往產(chǎn)品MLG0603W相比提高了25％。同時(shí)，該Q值也擁有與尺寸相同的繞線工法產(chǎn)品相當(dāng)?shù)母咧怠Ｅc以往的高Q產(chǎn)品陣容MHQ1005P (L:1.0×W:0.6×H:0.5mm)相比，體積減小26％，封裝面積減小38％，實(shí)現(xiàn)了小型化，更進(jìn)一步為節(jié)省空間做出了貢獻(xiàn)。

該產(chǎn)品通過(guò)使用新的介電材料和內(nèi)部電極材料，使得內(nèi)部電極表面粗度趨于平滑，降低了高頻損耗電阻。通過(guò)采用敝社獨(dú)有的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以L:0.65×W:0.35×H:0.35mm的小尺寸，實(shí)現(xiàn)了高Q特性。

近年來(lái)，移動(dòng)設(shè)備在多功能化的背景下，如何節(jié)省空間成為課題。TDK將在節(jié)省空間的同時(shí)以高Q特性來(lái)滿足高頻電路的高效率化要求。

在以往高Q產(chǎn)品陣容1005（L:1.0×W:0.6×H:0.5mm ）尺寸之外，再加上本次的產(chǎn)品，今后TDK將會(huì)提供更為豐富的產(chǎn)品陣容。

主要應(yīng)用

智能手機(jī)、平板終端、藍(lán)牙、Wi-Fi
移動(dòng)通信各種設(shè)備的高頻電路、高頻模塊（PA、VCO、FEM等）

主要特點(diǎn)

通過(guò)高Q特性，降低高頻電路的損耗
與以往產(chǎn)品MHQ1005P相比，體積減少26％，封裝面積減小38％，實(shí)現(xiàn)了小型化，有效節(jié)省了空間

主要參數(shù)

系列名稱：MHQ0603P系列
電感值［nH］：0.6～39
Q：Min. 14～16（在500 MHz時(shí)）、Typ. 30～40（在1GHz時(shí)）
自諧振頻率［GHz］：Min. 1.6～10
直流電阻［Ω］：Max. 0.07～2.8
額定電流［mA］：Max. 160～1,000

術(shù)語(yǔ) 
Q：表示在任意頻率下的感抗與電阻之比，并以數(shù)值來(lái)表示其效率。Q值越高，越是具有損耗小的理想電感值的特性。