據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻（支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM）的LTE 4G芯片將在今年年底正式推出，到明年一季度就可以實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。

此外，聯(lián)發(fā)科中國(guó)總經(jīng)理章維力表示，除了多模4G芯片，聯(lián)發(fā)科的八核芯片也將在今年四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。章維力稱(chēng)，八核的智能手機(jī)是大勢(shì)所趨，聯(lián)發(fā)科同時(shí)也希望借助八核產(chǎn)品，把聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品從低端市場(chǎng)帶向高端市場(chǎng)。

一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科主要占據(jù)中低端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，在高端市場(chǎng)，高通一直是聯(lián)發(fā)科難以抗衡的霸主。章維力表示，如果說(shuō)聯(lián)發(fā)科過(guò)去取得了一些成功，那就是‘交鑰匙’這種商業(yè)模式的成功。現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科希望在技術(shù)層面也能取得領(lǐng)先。

“聯(lián)發(fā)科與高通等歐美廠商的差距，從過(guò)去的三年左右，已經(jīng)縮短為一年半左右。”章維力稱(chēng)，我們希望繼續(xù)追趕，除了獲得在市場(chǎng)方面的地位之外，也能夠在技術(shù)層面取得領(lǐng)先，而八核，就是聯(lián)發(fā)科的機(jī)遇。

章維力表示，智能手機(jī)越來(lái)越強(qiáng)調(diào)“多任務(wù)處理”，所以，多核處理能力就成為移動(dòng)芯片不可或缺的一部分。而多任務(wù)處理設(shè)備對(duì)高性能和低功耗的要求，可以通過(guò)優(yōu)化多核技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通則認(rèn)為，“智能手機(jī)處理器需要的是高品質(zhì)的核，而非更多的核”。

但章維力并不這樣認(rèn)為，他表示，有很多手機(jī)廠商有推出八核智能手機(jī)的需求，而聯(lián)發(fā)科恰恰是一家以客戶(hù)需求為創(chuàng)新導(dǎo)向的公司。只要有市場(chǎng)需求，八核就有其存在的價(jià)值和意義，就有其值得創(chuàng)新的動(dòng)力。

“就好比之前討論是否需要四核一樣，最終絕大多數(shù)智能手機(jī)芯片廠商都根據(jù)市場(chǎng)的這種需要推出了各自的八核處理器。” 章維力表示。

同時(shí)，章維力指出，面對(duì)高通等強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，聯(lián)發(fā)科唯有提供與競(jìng)爭(zhēng)者不同的產(chǎn)品，才能不被甩在后面。他表示，聯(lián)發(fā)科向中高端市場(chǎng)的延伸不僅需要縮短技術(shù)差距，更需要在某些方面成為技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，如果一直處于技術(shù)跟隨狀態(tài)，就無(wú)法真正進(jìn)入高毛利潤(rùn)的領(lǐng)域。