德州儀器(TI) 宣布推出倍受期待的MSP430^TM USB LaunchPad 評估套件以及針對其USB 微控制器的配套生態系軟件支持，此設計得到工程設計及制造商社群的大力支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗MSP430F5529 MCU 基礎之上，可針對各種低功耗消費性、工業、醫療以及無線連接應用，為各種不同經驗的工程師及制造商提供更多的鏈接、內存以及效能選項。

USB 執行一直都是一項復雜的任務，尤其從軟件角度上而言更是如此。TI 的穩固性MSP430 USB 產品系列包含綜合性MSP430 USB 開發人員套件，包含免費的開放原始碼USB API 堆棧、源代碼、樣本應用以及程序代碼生成工具，可針對所有MSP430 USB MCU快速配置USB 應用，進而簡化開發。

增強物聯網連接

TI 全新近距離無線通信(NFC) BoosterPack 的新增功能與NFCLink 庫使MSP430 USB LaunchPad 成為物聯網(IoT) 開發的完美起點。售價25美元、建立在 TI TRF7970A NFC 收發器基礎上的DLP7970ABP NFC BoosterPack，可通過NFC 為開發人員實現便捷連接。此外，TI 現有的Wi-Fi、Sub-1GHz以及ZigBee BoosterPack 也可輕松插入MSP430 USB LaunchPad，以實現針對智慧家庭與建筑、健康健身以及便攜式消費性應用的無線連接。

最新MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 同時支持Energia。這款由社群開發的開放原始碼整合型開發環境(IDE) 基于連接框架，可在TI 支持Energia 的MCU LaunchPad 以及包括最新NFC BoosterPack 以及最近發布的SimpleLink(TM) Wi-Fi CC3000 BoosterPack 的各種BoosterPack中實現程序代碼相容。開發人員現可通過Energia 移植針對BoosterPack 開發的程序代碼，還可輕松添加NFC 連接，以確保對IoT 應用的短距離無線連接或Wi-Fi。

MSP-EXP430F5529LP 的特性與優勢：

包含16 位超低功耗MSP430F5529 MCU，支援128KB 閃存、8KB RAM、25MHz CPU 速度、整合型USB 及支持USB 2.0 的PHY 以及整合型12 位ADC。
整合USB 鏈接以及其他外圍，包括UART、I2C 以及SPI 控制器的串行埠，讓開發人員可支持最適合其應用的通訊標準。
包含TI TPS2041C USB 電源開關與TUSB2046 全速USB 集線器，非常適合采用MSP430F5529 MCU 的設計。
兼容于TI 現有的低成本SimpleLink Wi-Fi CC3000、CC110L Sub-1GHz 以及CC2530 ZigBee BoosterPack，適用于多種無線鏈接選項。
BoosterPack XL 鏈接標準可提供更多功能，并能與現有BoosterPack 生態環境及未來MSP430 LaunchPad 兼容。
與現有完整BoosterPack 系列兼容，開發人員可便捷評估TI 廣泛MCU 產品系列的功能性。

價格與供貨情況

開發人員可立即通過 TI eStore 或授權經銷商購買12.99 美元的最新MSP430 USB LaunchPad 評估套件。

TI 廣泛系列的微控制器與軟件
MCU 具備業界領先低功耗、實時控制、安全與鏈接功能。TI 藉由20 年以上豐富的微控制器創新經驗，提供業界最廣泛的微控制器產品系列：從超低功耗MSP MCU、實時控制C2000(TM) MCU、Tiva(TM) ARM(R) MCU 到Hercules(TM) Safety ARM MCU。設計人員可充分利用TI 完整的軟硬件工具、無線連接解決方案及廣泛的Design Network 第三方技術支持，加速產品的上市時程。