安捷倫科技公司（NYSE: A）日前宣布為旗下業界領先的器件建模和表征軟件2014 版推出了幾項創新功能。這一套件包括安捷倫EEsof EDA的集成電路表征和分析程序（IC-CAP）、模型構建程序（MBP）和模型質量保證程序（MQA）。

安捷倫器件建模策劃部經理Brian Chen 表示：“在過去幾年里，安捷倫依托內部開發和收購重要技術雙重舉措，穩步擴展了器件建模平臺。這不僅標志著我們全套最新解決方案的首發成功，也意味著我們的未來愿景取得了重大進步——成為提供從端對端、測量到建模全方位解決方案的卓越供應商。”

先進建模能力

最新的軟件版本具有三大先進器件建模套件，適用于安捷倫DynaFET、BSIM6 和BSIM-CMG 模型建模。BSIM6 是行業標準的體硅MOSFET 模型，相比之前的BSIM4模型，其在模擬/射頻應用方面有顯著改進；BSIM-CMG 是針對sub 20nm（20nm以下）三維FinFET 技術的行業標準模型。2014版本中的BSIM6 和BSIM-CMG 建模解決方案有助于半導體從業者了解和使用這些最新技術。

DynaFET 建模套件基于內部開發的技術，是安捷倫GaN HEMT 表征、建模和仿真解決方案的重要組成部分。GaN HEMT 建模套件基于圖形用戶界面（GUI），提供DynaFET模型生成解決方案。時域DynaFET 模型采用人工神經網絡獲取電荷和電流公式，并考慮了俘獲/釋放（trapping/de-trapping）和自熱效應，能夠精確地同步擬合直流、線性和大信號測量數據。因此，DynaFET 模型能夠使用單個模型文件完成不同偏置條件下的不同應用設計，并可確保精確的仿真結果。

其他增強特性

2014 版器件建模和表征軟件還具有許多新增特性，能夠顯著提高器件表征、模型生成和模型驗證等端對端流程的工作效率。這些增強特性包括：

•       新增編程編輯器；
•       使用專業仿真器加快仿真速度；
•       擴展的失配模型和統計模型解決方案；
•       改進的、靈活的用戶界面，用于創建、管理、監測和調試測量測試計劃。

關于IC-CAP 軟件

Agilent IC-CAP是適用于當今半導體建模工藝的器件建模程序軟件，它具有強大的表征和分析能力。憑借高效、精確的有源器件和電路模型參數提取功能，IC-CAP 可執行多種建模任務，包括儀表控制、數據采集、圖形分析、仿真和優化。當前，大多數領先的半導體制造商和設計公司都采用IC-CAP 軟件表征器件工藝。

關于MBP 軟件

模型構建程序（MBP）是一站式解決方案，能夠自動、靈活地進行大批量、高吞吐量的器件建模。MBP 內置了許多強大的表征和建模功能，并提供了開放式接口，使用戶可以定制建模策略。MBP被晶圓廠商和設計公司廣泛采用，用于SPICE 模型庫的提取和自定義。

關于MQA 軟件

模型質量保證程序（MQA）能夠為無晶圓設計公司、集成元件制造商（IDM）和晶圓廠商提供用于SPICE 模型庫驗證、對比和文檔編制的全套方案和框架。MQA 已成為實際意義上的行業標準 ，用來確保SPICE 模型質量。MQA能夠自動執行模型驗證、模型對比和文檔編制，確保先進工藝下的設計成功。

關于Agilent EEsof EDA 軟件

安捷倫EEsof EDA是業界領先的電子設計自動化軟件供應商，其產品適用于微波、射頻、高頻、高速數字、射頻系統、電子系統級、電路、三維 電磁、物理設計和器件建模等應用。

關于安捷倫科技

安捷倫科技公司（NYSE: A）是全球領先的測試測量公司，同時也是通信、電子、故障診斷、生命科學和化學分析領域的技術領導者。公司擁有20,600 名員工，遍布全球100 多個國家和地區，為客戶提供卓越服務。在2013 財年，安捷倫收入達68 億美元。

安捷倫科技于2013 年9 月19 日宣布將公司分拆為兩家公開上市的公司。安捷倫電子測量事業部即將啟用的新公司的名稱為Keysight Technologies – 是德科技。整個拆分工作將于2014年11月初完成，屆時兩家公司將正式分開獨立運營。