三菱工程塑料株式會社(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation)日前宣布，已開發(fā)出一種高介電樹脂，將相對電容率大約提升至8。通過采用特殊配方，該樹脂已實現(xiàn)了很小的介電各向異性，并將損耗因數(shù)降低至0.01甚至更少，同時具有高介電性。

隨著在移動電話、智能手機、平板電腦，以及游戲機和數(shù)碼相機等便攜式電子產品中得到廣泛應用，無線通信已成為生活中不可或缺的一項技術。伴隨著產品的高性能、小型化發(fā)展趨勢，用于無線通信的天線本身可占據(jù)的空間變得越來越小，提高了高精度設計的重要性。傳統(tǒng)樹脂的相對電容率較小，只有大約3，而且無法用于設計小型天線。因此，尋求一種既可實現(xiàn)天線的小型化，同時要求介電常數(shù)大，損耗小的材料，業(yè)已成為當務之急。

三菱工程塑料株式會社配制了兩種樹脂，將聚碳酸酯或改性聚苯醚作為基體樹脂，而且客戶能夠根據(jù)其預期應用和制造工藝進行選擇。該高介電樹脂是小型化天線基礎材質的理想之選。

特點

· 在高頻領域，可在保持小損耗角正切的同時，實現(xiàn)大介電常數(shù)
· 備有改性PPE、PC樹脂基材
· 可根據(jù)各種不同的用途和制造工藝進行選擇
· 優(yōu)越的注塑成型性能
· 優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定性