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村田實現(xiàn)小型、高精度類型水晶振蕩子的商品化

2014-11-04 來源：微波射頻網(wǎng) 字號：大中小

株式會社村田制作實現(xiàn)了2016尺寸(2.0×1.6mm) 水晶振蕩子*1XRCGB-F-P系列和1612尺寸(1.6×1.2mm) 水晶振蕩子XRCFD-F/XRCMD-F系列產(chǎn)品的商品化。

XRCGB-F-P系列達到了頻率精度(初期公差＋溫度特性) +/-40ppm，是首次能夠?qū)崿F(xiàn)穿戴式終端/移動設(shè)備所使用的Bluetooth® low energy (以下稱BLE) , ZigBee®等無線通信用途的產(chǎn)品。另外，XRCFD/XRCMD-F系列達到了頻率精度(初期公差＋溫度特性) +/-20ppm能夠?qū)?yīng)Wi-Fi/Bluetooth®等的無線通信。

村田與東京電波共同開發(fā)的晶體振蕩子在2009年完成了商品化，從而在村田至目前為止最擅長的車載和消費電子設(shè)備用的陶瓷振蕩子產(chǎn)品上，增加了擴大被應(yīng)用于要求實現(xiàn)更高精度的HDD/SDD等的記憶體市場的產(chǎn)品。

這次已實現(xiàn)商品化的采用樹脂封裝工法的XRCGB-F-P系列，是將通常品更高精度化，也是最初能夠?qū)?yīng)無線設(shè)備(搭載BLE, ZigBee的設(shè)備) 用途領(lǐng)域的產(chǎn)品。

另外，村田將2016尺寸(2.0×1.6mm) 的金屬封裝水晶振蕩子XRCGD系列進行了小型化，實現(xiàn)了1612尺寸(1.6×1.2mm) 的XRCFD/XRCMD-F系列產(chǎn)品的商品化，來滿足移動設(shè)備、無線通信模塊進一步小型化的需求。

產(chǎn)品特點

• 通過采用東京電波所提供的高質(zhì)量的水晶元件實現(xiàn)了高精度化。

• 采用原有的水晶振蕩子所沒有的世界首創(chuàng)獨特的封裝技術(shù)，具有非常出色的質(zhì)量、量產(chǎn)性和性價比。同時也非常適合于小型化，有助于不斷加速的套件的高密度封裝以及薄型化。

• 符合歐盟RoHS指令，屬于無鉛產(chǎn)品(達到第3階段)

• 適用于無鉛焊接工藝

用途

•     無線設(shè)備(手機, Wi-Fi/Bluetooth®, BLE, ZigBee®, NFC)
•     有線界面接口設(shè)備(Ethernet, USB2.0/3.0)
•     影像設(shè)備(TV, LCD, Programmable Display)
•     PC周邊記憶體(HDD, SSD, ODD)
•     產(chǎn)業(yè)機器(PLC, Inverter, Servo Amp, Servo Motor)
•     處理器(CPU, MPU, DSP)
•     醫(yī)療、健康管理設(shè)備

產(chǎn)品型號

• XRCGB-F-P系列

例:
XRCGB24M000F2P00R0 (24MHz)
XRCGB32M000F2P00R0 (32MHz)

• XRCFD/XRCMD-F系列

例:
XRCFD26M000FYQ00R0 (26MHz)
XRCMD37M400FYQ00R0 (37.4MHz)

特性圖

XRCGB24M000F2P00R0的溫度特性

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