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村田實(shí)現(xiàn)小型、高精度類型水晶振蕩子的商品化

2014-11-04 來(lái)源：微波射頻網(wǎng) 字號(hào)：大中小

株式會(huì)社村田制作實(shí)現(xiàn)了2016尺寸(2.0×1.6mm) 水晶振蕩子*1XRCGB-F-P系列和1612尺寸(1.6×1.2mm) 水晶振蕩子X(jué)RCFD-F/XRCMD-F系列產(chǎn)品的商品化。

XRCGB-F-P系列達(dá)到了頻率精度(初期公差＋溫度特性) +/-40ppm，是首次能夠?qū)崿F(xiàn)穿戴式終端/移動(dòng)設(shè)備所使用的Bluetooth® low energy (以下稱BLE) , ZigBee®等無(wú)線通信用途的產(chǎn)品。另外，XRCFD/XRCMD-F系列達(dá)到了頻率精度(初期公差＋溫度特性) +/-20ppm能夠?qū)?yīng)Wi-Fi/Bluetooth®等的無(wú)線通信。

村田與東京電波共同開(kāi)發(fā)的晶體振蕩子在2009年完成了商品化，從而在村田至目前為止最擅長(zhǎng)的車載和消費(fèi)電子設(shè)備用的陶瓷振蕩子產(chǎn)品上，增加了擴(kuò)大被應(yīng)用于要求實(shí)現(xiàn)更高精度的HDD/SDD等的記憶體市場(chǎng)的產(chǎn)品。

這次已實(shí)現(xiàn)商品化的采用樹(shù)脂封裝工法的XRCGB-F-P系列，是將通常品更高精度化，也是最初能夠?qū)?yīng)無(wú)線設(shè)備(搭載BLE, ZigBee的設(shè)備) 用途領(lǐng)域的產(chǎn)品。

另外，村田將2016尺寸(2.0×1.6mm) 的金屬封裝水晶振蕩子X(jué)RCGD系列進(jìn)行了小型化，實(shí)現(xiàn)了1612尺寸(1.6×1.2mm) 的XRCFD/XRCMD-F系列產(chǎn)品的商品化，來(lái)滿足移動(dòng)設(shè)備、無(wú)線通信模塊進(jìn)一步小型化的需求。

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 通過(guò)采用東京電波所提供的高質(zhì)量的水晶元件實(shí)現(xiàn)了高精度化。

• 采用原有的水晶振蕩子所沒(méi)有的世界首創(chuàng)獨(dú)特的封裝技術(shù)，具有非常出色的質(zhì)量、量產(chǎn)性和性價(jià)比。同時(shí)也非常適合于小型化，有助于不斷加速的套件的高密度封裝以及薄型化。

• 符合歐盟RoHS指令，屬于無(wú)鉛產(chǎn)品(達(dá)到第3階段)

• 適用于無(wú)鉛焊接工藝

用途

•     無(wú)線設(shè)備(手機(jī), Wi-Fi/Bluetooth®, BLE, ZigBee®, NFC)
•     有線界面接口設(shè)備(Ethernet, USB2.0/3.0)
•     影像設(shè)備(TV, LCD, Programmable Display)
•     PC周邊記憶體(HDD, SSD, ODD)
•     產(chǎn)業(yè)機(jī)器(PLC, Inverter, Servo Amp, Servo Motor)
•     處理器(CPU, MPU, DSP)
•     醫(yī)療、健康管理設(shè)備

產(chǎn)品型號(hào)

• XRCGB-F-P系列

例:
XRCGB24M000F2P00R0 (24MHz)
XRCGB32M000F2P00R0 (32MHz)

• XRCFD/XRCMD-F系列

例:
XRCFD26M000FYQ00R0 (26MHz)
XRCMD37M400FYQ00R0 (37.4MHz)

特性圖

XRCGB24M000F2P00R0的溫度特性

村田實(shí)現(xiàn)小型、高精度類型水晶振蕩子的商品化